Sie suchten nach: cathodic (Englisch - Lettisch)

cathodic
katods

physical vapour deposition (pvd): cathodic arc discharge
fizikālā tvaiku kondensācijas pārklāšana (pvd: katoda loka izlāde

• stray electrical currents,cathodic corrosion protection;
• klaidstrāvas, katodaizsardzība pret koroziju

definition does not include random cathodic arc deposition with non-biased substrates.
nb!Šī definīcija neattiecas uz nejaušiem katoda loka pārklājumiem ar nenobīdāmiem substrātiem.

this definition does not include random cathodic arc deposition with non-biased substrates.
Šī definīcija neattiecas uz nejaušiem katoda loka pārklājumiem ar nenobīdāmiem substrātiem.

the cell cathodic compartment must be designed to prevent reoxidation of uranium to its higher valence state.
kameras katoda nodalījumam jābūt konstruētam tā, lai novērstu urāna reoksidēšanu līdz tā augstākās valences stāvoklim.

cathodic arc deposition production equipment incorporating a grid of electromagnets for steering control of the arc spot on the cathode;
katoda loka izlādes pārklāšanas iekārtas, kuras ietver elektromagnētu sistēmu izlādes loka punkta vadīšanai uz katoda;

f. cathodic arc deposition production equipment incorporating a grid of electromagnets for steering control of the arc spot on the cathode;
f. katoda loka izlādes pārklāšanas iekārtas, kuras ietver elektromagnētu sistēmu izlādes loka punkta vadīšanai uz katoda;

films of polyether sulphone covered by cathodic deposition process with a layer of metal, a metallic nitride, metallic oxide or metallic carbide
poliētera sulfona plēve, kas katjonu nogulsnēšanas procesā pārklāta ar metāla, metāla nitrīda, metāla oksīda vai metāla karbīda slāni.

cathodic arc deposition employs a consumable cathode of the material which forms the coating and has an arc discharge established on the surface by a momentary contact of a ground trigger.
katoda loka pārklāšanai izmanto katodu no pārklājumu veidojošā materiāla, un loka izlādi uz virsmas izraisa īslaicīgs kontakts ar iezemētu trigeri.

005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment, specially designed for cutting or machining tools.
saskaņā ar 2b005. pozīciju kontroli neattiecina uz ķīmisko tvaiku, katoda loka vai izsmidzināšanas pārklāšanas, jonu pārklāšanas vai jonu implantācijas iekārtām, kas speciāli paredzētas griešanas vai apstrādes darbgaldu instrumentiem.

note: 2b005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment specially designed for cutting or machining tools.
piezīme: saskaņā ar 2b005 pozīciju kontroli neattiecina uz ķīmisko tvaiku, katoda loka vai izsmidzināšanas pārklāšanas, jonu pārklāšanas vai jonu implantācijas iekārtām, kas paredzētas griešanas vai apstrādes darbgaldiem.

note:2b005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment, specially designed for cutting or machining tools.
piezīme.saskaņā ar 2b005 pozīciju kontroli neattiecina uz ķīmisko tvaiku, katoda loka vai izsmidzināšanas pārklāšanas, jonu pārklāšanas vai jonu implantācijas iekārtām, kas speciāli paredzētas griešanas vai apstrādes darbgaldu instrumentiem.

note:2b005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment specially designed for cutting or machining tools.
piezīme.saskaņā ar 2b005 pozīciju kontroli neattiecina uz ķīmisko tvaiku, katoda loka vai izsmidzināšanas pārklāšanas, jonu pārklāšanas vai jonu implantācijas iekārtām, kas speciāli paredzētas griešanas vai apstrādes darbgaldu instrumentiem.