Sie suchten nach: fcpga (Englisch - Russisch)

micro- fcpga
micro-fcpga

micro-fcbga, micro-fcpga
micro-fcbga, micro-fcpga

typical micro-fcpga thermal solutions designs
Стандартные решения по охлаждению micro-fcpga

the micro-fcpga package is used by the processor.
Дата последнего изменения:

installation manual (micro-fcpga package) [pdf]
Руководство по установке (корпус micro-fcpga) [pdf]

installation manual (micro-fcpga package) [pdf]
Руководство по установке (корпус micro-fcpga) [pdf]

what is the difference between micro-pga2 and micro-fcpga?
В чем различие корпусов micro-pga2 и micro-fcpga?

processor mp 2.83 ghz, 4 mb cache, 667 mhz fsb, 604 pin fcpga package
mp, тактовая частота 2,83 ГГц, 4 mБ кэш-памяти, частота системной шины 667 МГц, 604-контактный корпус fcpga

processor mp 3.0 ghz, 4 mb cache, 667 mhz fsb, 604 pin fcpga package
mp, тактовая частота 3,0 ГГц, 4 mБ кэш-памяти, частота системной шины 667 МГц, 604-контактный корпус fcpga

align the processor's pin a1 with the arrow on the micro-fcpga socket.
Совместите контакт a1 на процессоре со стрелкой на разъеме micro-fcpga.

different from micro-pga, the micro-fcpga includes capacitors on the top side.
В корпусах micro-fcpga конденсаторы расположены на верхней стороне корпуса.

mobile intel® pentium® 4 processor - m (micro-fcpga package)
Процессор intel® pentium® 4 – М для мобильных ПК (в корпусе micro-fcpga)

the fc-pga2 package is an fcpga package with the addition of an integrated heat spreader (ihs).
Корпусы fc-pga2 аналогичны корпусам fc-pga.

different from micro-pga, the micro-fcpga does not have an interposer and it includes capacitors on the bottom side.
Корпусы форм-фактора micro-fcpga, отличающиеся от корпусов форм-фактора micro-pga не имеют вставки и имеют конденсаторы снизу.

the intel® pentium® m processor is available as a boxed processor for laptop computers in the micro-fcpga form factor.
Процессоры intel® pentium® m в корпусе micro-fcpga поставляются в штучной упаковке для портативных и мобильных ПК.

the micro-fcpga (flip chip plastic grid array) package consists of a die placed face-down on an organic substrate.
В корпусах micro-fcpga перевернутый кристалл располагается на органической подложке. Кристалл окружен эпоксидным материалом.

mobile intel® pentium® 4 processors - m - installation manual (micro-fcpga package) [pdf]
Процессоры intel® pentium® 4 – m для мобильных ПК - Руководство по установке (корпус micro-fcpga) [pdf]