Von professionellen Übersetzern, Unternehmen, Websites und kostenlos verfügbaren Übersetzungsdatenbanken.
adding nitrogen to infrared/convection reflow soldering is a way to improve circuit board assembly.
použití dusíku při infračerveném / konvenkčním pájení přetavením je způsob, jak zlepšit montáž tištěného spoje.
the bcl-smt is reflow-compatible and can be seamlessly integrated into the automatic assembly and soldering process.
bcl-smt je kompatibilní pro pájení přetavením a dokonale vhodný pro automatickou montáž a proces pájení.
pcb plug-in connector, male header, solder flange, reflow solder connection, 5.08 mm, no. of poles: 10, 90°, solder pin length (l): 3.2 mm, tinned, black, box
svorka pcb, 5.08 mm, počet pólů: 18, 90°, pájecí kolík, délka (l): 3.5 mm, pocínované, oranžová, push in, rozsah sevření, jmenovité připojení, max.: 2.5 mm², box