From professional translators, enterprises, web pages and freely available translation repositories.
bly i loddemateriale til at fastgøre varmespredere til varmedræn i halvlederenheder med en chipstørrelse på mindst 1 cm2 af projektionsoverfladen og en nominel strømtæthed på mindst 1 a/mm2 af siliciumchipområdet
lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 a/mm2 of silicon chip area
bly i loddemateriale til at fastgøre varmespredere til varmedræn i halvlederenheder med en chipstørrelse på mindst 1 cm2 af projektionsoverfladen og en nominel strømtæthed på mindst 1 a/mm2 af siliciumchipområdet
8(h) lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 a/mm2 of silicon chip area
en styreenhed bestående af et trykt kredsløb med integrerede kredsløb (f.eks. en styreenhed baseret på halvlederteknologi), passive elementer (f.eks. modstande, kondensatorer og induktionsspoler), aktive elementer (f.eks. dioder og transistorer) og et varmedræn til driftsspænding max 1000 v, i et kabinet, der måler ca. 24 × 13 × 5 cm.
a control unit consisting of a printed circuit assembly containing integrated circuits (for example, a controller obtained by semiconductor technology), passive elements (for example, resistors, capacitors and inductors), active elements (for example, diodes and transistors) and a heat sink for a voltage not exceeding 1000 v, in a housing with dimensions of approximately 24 × 13 × 5 cm.