Results for sampe translation from English to German

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in 1972 astrid sampe retired from nordiska kompaniet and established her own studio in stockholm.
als nordiska kompaniet 1972 umstrukturiert wurde, verließ astrid sampe nach 35 jahren die firma.

dr. markus schneider, manager process development, toho tenax europe gmbh, sampe europe 2005.
von dr. markus schneider, leiter verfahrenstechnologie, toho tenax europe gmbh,

society for the advancement of material and process engineering (sampe) e www.sampe.org
society for the advancement of material and process engineering (sampe) e www.sampe.org

13th international sampe conference - with exhibition (society for the advancement of material and process engineering)
13. internationale sampe konferenz - mit ausstellung (society for the advancement of material and process engineering)

in the areas in which kaefer operates these are principally the vdi and vdma in germany and, due to our increasing internationalisation, in future also the sampe.
auf den kaefer-tätigkeitsfeldern sind dies insbesondere der vdi, der vdma und in zukunft wegen der zunehmend internationalen ausrichtung die sampe.

sampe studied at konstfack in stockholm and later at the royal college of art in london, and in 1937, she started working as a designer for nordiska kompaniet.
== leben==astrid sampe erhielt ihre ausbildung zwischen 1928 und 1932 an der kunsthochschule "konstfack" in stockholm und am royal college of art in london.

2. description of related art highly thermoresistant polymers are required in microelectronics, particularly as protective and insulating coatings and as dielectrics (see, for example, "sampe journal" 25, no. 6, pp. 18-23 (1989) and "proceedings of the 1992 international conference on multichip modules", pp. 394-400).
in der mikroelektronik werden hochwärmebeständige polymere benötigt, insbesondere als schutz- und isolierschichten bzw. als dielektrika (siehe dazu beispielsweise: "sampe journal", vol. 25 (1989), no. 6, seiten 18 bis 23, und "proceedings of the 1992 international conference on multichip modules", seiten 394 bis 400).