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inside the s.e.c.c., most processors have a printed circuit board called the substrate that links together the processor, the l2 cache and the bus termination circuits.
내부에서 대부분의 프로세서에는 프로세서, l2 캐시 및 버스 종단 회로를 서로 연결하는 인쇄 회로 기판이 있습니다. s.e.c.c.
apple engineers removed brominated flame retardants (bfrs) and polyvinyl chloride (pvc) from circuit boards, internal cables, connectors, insulators, shock mounts, adhesives and more.
apple의 엔지니어들은 회로 기판, 내부 배선, 커넥터, 절연체, 충격 방지, 접착제 등에서 브롬화 난연제(bfr)와 폴리염화비닐(pvc)을 제거하였습니다.