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the thermal interface material is used to efficiently transfer heat from the top of the processor die to the heatsink, where the heat will be dissipated by the heatsink fins and fan.
열 인터페이스 재료는 프로세서 다이 상단에서 방열판으로 열을 효율적으로 전달하는 데 사용되며 방열판에서는 방열판 핀과 팬을 통해 열이 분산됩니다.
Last Update: 1970-01-01
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this is because the heat dissipated from the processor will have affected the thermal interface pad) next, lift up the handle of the 370-pin socket.
프로세서에서 방출된 열이 열 인터페이스 패드에 영향을 미치기 때문입니다.) 그 다음에는 370핀 소켓의 핸들을 들어 올립니다.
Last Update: 1970-01-01
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upon the day when the unbelievers are exposed to the fire: 'you dissipated your good things in your present life, and you took your enjoyment in them; therefore today you shall be recompensed with the chastisement of humiliation for that you waxed proud in the earth without right, and for your ungodliness.
불신자들이 불지옥에 있게 되는 날 너희는 현세의 생활에서 좋은 것들을 부여 받고서 향락과 오락에 탐닉했으니 오늘 너희에게는 수치스러운 응벌의 보상만이 있을 뿐이라 이는 너희가 지상에 서 오만해 하고 방탕했기 때운이 라는 말이 그들에게 있으리라
Last Update: 2014-07-03
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