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the image shows an sem image of a 90° slope cut of gold wire bonding of ic-package.
en la imagen se muestra una imagen de sem con un corte en pendiente de 90° de soldadura de hilos de oro de encapsulado de circuito integrado.
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nuestro equipo de expertos desarrolla instrumentos que se adaptan con exactitud al flujo de trabajo, de modo que usted pueda concentrarse en los conocimientos adquiridos a partir de la muestra.
furthermore, the film configuration employed in the conventional electrical connection by wire bonding can be adopted without change, and nickel and gold can be formed by mere immersion in plating liquid, solely on the aluminum portion exposed by opening the contact hole.
además, la configuración laminar utilizada en una conexión eléctrica convencional por unión de cableado se puede adoptar sin cambios, y se pueden formar níquel y oro por simple inmersión en líquido de recubrimiento, únicamente sobre la parte de aluminio expuesta por apertura del orificio de contacto.
figs. <PROTECTED> and <PROTECTED> show a heater board 100 of the bubble jet recording head, connected by wire bonding to a substrate (wiring substrate) for receiving an electrical signal from the printer.
las figuras <PROTECTED> y <PROTECTED> muestran un panel de calentamiento (100) de un cabezal de impresión por chorros de burbujas, conectado mediante unión de conductores a un sustrato (sustrato de cableado) para recibir una señal eléctrica desde la impresora.
the electrical connection with the wiring substrate is achieved by bonding a wire 109, with a wire bonding device, to a contact pad 111 provided in a contact hole (through hole) 107 which is opened in the protective layer.
la conexión eléctrica con el sustrato de cableado se consigue por unión de un conductor (109), con un dispositivo de unión del cableado, con una patilla de contacto (111) dispuesta en un orificio de contacto (orificio pasante) (107) que se abre en la capa de protección.
this feature is essential when they are used in computer-controlled motion-control systems, e.g., cnc machine tools and high precision motion applications (e.g., wire bonding).
esta característica es esencial cuando se utilizan en sistemas con movimientos controlados por ordenador, por ejemplo, máquinas herramientas cnc y aplicaciones de alta precisión de movimiento (por ejemplo, uniones del tipo wire bonding).