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ainsi, le burinage de la plaquette pouvant être réduit, le rendement de l'étape de découpage en dés peut être augmenté.
thus, since the chipping of the wafer can be reduced, the yielding in the dicing step can be improved.
dans la mesure où le burinage et l'écaillage à proximité de l'alésage ne se produisent pas dans la pièce à usiner mais dans la plaque fictive
since chipping and flaking in the vicinity of the bore do not occur in the workpiece but occurs in the dummy plate