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microcreuset de mÉtal d'apport
micro solder pot

le microcreuset de métal d'apport selon l'invention peut également être doté d'une matière conductrice activée par voie thermique disposée dans le trou
the micro solder pot may also include a thermally activated conductive material disposed within the hole

le microcreuset de métal d'apport selon l'invention peut également être doté d'une matière conductrice activée par voie thermique disposée dans le trou.
the micro solder pot may also include a thermally activated conductive material disposed within the hole.

la présente invention se rapporte à un microcreuset de métal d'apport, qui comprend un substrat diélectrique dans lequel est formé au moins un trou, un revêtement conducteur couplé à l'espace intérieur du trou, et au moins une pastille de transfert de chaleur, qui est placée à une certaine distance du trou et se trouve en communication thermique avec le revêtement conducteur du trou. lorsque la pastille de transfert de chaleur est exposée à une source de chaleur, le revêtement conducteur situé à l'intérieur du trou est chauffé. le microcreuset de métal d'apport selon l'invention peut également être doté d'une matière conductrice activée par voie thermique disposée dans le trou. lorsque la pastille de transfert de chaleur est exposée à une source de chaleur, la matière conductrice activée par voie thermique se transforme en liquidus, de façon qu'un composant puisse être introduit dans la matière liquidus. lorsque la source de chaleur est éliminée, la matière conductrice activée par voie thermique refroidit, afin de coupler le composant au revêtement conducteur situé dans le trou.
a micro solder pot includes a dielectric substrate having at least one hole formed therein, a conductive coating coupled to the interior of the hole, and at least one heat transfer pad spaced from the hole in thermal communication with the conductive coating of the hole. when the heat transfer pad is exposed to a heat source, the conductive coating inside the hole is heated. the micro solder pot may also include a thermally activated conductive material disposed within the hole. when the heat transfer pad is exposed to a heat source, the thermally activated conductive material becomes liquidus such that a component can be inserted into the liquidus material. when the heat source is removed, the thermally activated conductive material cools to couple the component to the conductive coating in the hole.