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plattenverbindungsvertahren nach anspruch 24, wobei der klebstoffzulieferschritt eine tätigkeit aufweist, bei der eine ringförmige klebstoffschicht entweder auf der ersten oder der zweiten platte ausgebildet wird.
procédé de liaison de plaque selon la revendication 24, dans lequel l'étape d'alimentation en adhésif comprend une opération de formation d'une couche adhésive annulaire sur l'une des première et seconde plaques.
Last Update: 2014-12-03
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plattenverbindungsverfahren nach anspruch 24, wobei der klebstoffzulieferschritt eine erste tätigkeit umfasst, bei der eine gepunktete klebeschicht auf entweder der ersten oder der zweiten platte ausgebildet wird, wobei die gepunktete klebeschicht klebstoffpunktbereiche aufweist, die voneinander beabstandet sind.
procédé de liaison de plaque selon la revendication 24, dans lequel l'étape d'alimentation en adhésif comprend une première opération de formation d'une couche adhésive à points sur l'une des première et seconde plaques, la couche adhésive à points comprenant des régions à points de l'adhésif qui sont séparées l'une de l'autre.
Last Update: 2014-12-03
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ein plattenverbindungsverfahren zum herstellen einer verbundplatte mit einem klebefilm, der sich zwischen einer ersten und zweiten platte befindet, wobei das verbindungsverfahren umfasst: einen klebstoffzulieferschritt zum zuliefem von klebstoff, um eine klebstoffschicht auf mindestens einer der ersten und zweiten platten (a, b) auszubilden; einen Überlappungsschritt zum Überlappen der ersten und zweiten platten wobei die ersten und zweiten platten näher aneinander gebracht werden, wobei die klebeschicht zwischen den platten liegt, um die verbundplatte herzustellen; gekennzeichnet, durch einen schritt zum produzieren eines elektrischen felds im zwischenraum zwischen der ersten und zweiten platte während eines zeitraums im Überlappungsschritt, um die klebeschicht durch anziehende kräfte des elektrischen felds in eine zulaufende form zu bringen und um dadurch blasen im klebstoff zu verhindem, wobei eine spannung zwischen der ersten und zweiten platten angelegt wird und die spannung höher als eine minimale spannung (v2) gehalten wird, wobei diese die klebeschicht wirksam vom kontaktbeginn der klebeschicht auf einer platte mit der gegenüberliegenden seite des zwischenraums bis zum ende der berührung der klebeschicht mit der gegenüberliegenden seite in die zulaufende form verformt.
procédé de liaison de plaque pour produire une plaque liée ayant un film adhésif pris en sandwich entre des première et seconde plaques, le procédé de liaison comprenant: une étape de fourniture d'adhésif pour fournir l'adhésif pour former une couche adhésive sur au moins l'une des première et seconde plaques (a, b); une étape de chevauchement pour faire se chevaucher les première et seconde plaques en amenant les première et seconde plaques plus proches l'une de l'autre, avec l'interposition de la couche adhésive pour produire la plaque liée; caractérisé par une étape de production de champ électrique pour produire un champ électrique dans un espace entre les première et seconde plaques pendant une période dans l'étape de chevauchement, pour déformer la couche adhésive en une forme effilée avec une force d'attraction du champ électrique et ainsi pour empêcher que des vides soient impliqués dans l'adhésif, en appliquant une tension entre les première et seconde plaques et maintenant la tension plus élevée qu'une tension minimale (v2) efficace pour déformer la couche adhésive en une forme effilée depuis un début de contact de la couche adhésive sur une plaque avec le côté opposé de l'espace, jusqu'à une fin du contact de la couche adhésive avec le côté opposé.
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