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elektronischer zusammenbau entsprechend anspruch 1, bei welchem der kupfergehalt 2 gew.-% der lötlegierung beträgt.
ensemble électronique selon la revendication 1, dans lequel la teneur en cuivre est de 2 % en poids de l'alliage de soudage.
bleifreie lötpaste nach anspruch 1 oder 2, wobei die zink enthaltende lötlegierung eine auf sn-zn basierende lötlegierung ist.
pâte à braser sans plomb selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle l'alliage de brasure contenant du zinc est un alliage de brasure à base de sn-zn.
elektronischer zusammenbau entsprechend anspruch 1, bei welchem der kupfergehalt wenigstens 1,25 gew.-% der lötlegierung beträgt.
ensemble électronique selon la revendication 1, dans lequel la teneur en cuivre est d'au moins 1,25 % en poids de l'alliage de soudage.
blei-freie lötlegierung nach anspruch 1, worin die gewichtsprozent cu in den bereich von 0,3 bis 0,7 prozent fallen.
alliage de brasure sans plomb selon la revendication 1, dans lequel le pourcentage en poids de cu est compris dans la plage de 0,3 à 0,7 pour cent.