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hierher gehören z.b. plasmaätzmaschinen, die dazu dienen, mittels plasmastrahl strukturen in das halbleitermaterial von wafern zu ätzen.
pertenecen, por ejemplo, a esta subpartida, las máquinas para corroer, mediante chorro de plasma, la estructura en la materia semiconductora de los discos (obleas o "wafers").
cpa 28.41.11: werkzeugmaschinen zum abtragen von metall durch laser-, licht- oder anderen photonenstrahl, ultraschall, elektroerosion, elektrochemische verfahren oder elektronen-, ionen- oder plasmastrahl
cpa 28.41.11: máquinas herramienta para trabajar el metal por arranque del mismo mediante láser, ultrasonido o medios similares
