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프로세서 설치 후 보드에서 구부러지는 현상이 나타남
bend noticed in board after processor installation

프로세서 - 프로세서 설치 후 보드에서 구부러지는 현상이 나타남
processors - bend noticed in board after processor installation

휘거나 구부러지는 정도는 마더보드 재료의 속성와 구성 요소 레이아웃에 따라 다릅니다.
the level of bow or bend depends on the motherboard material properties and component layout.

478핀 패키지의 박스형 펜티엄 4 및 셀러론® 프로세서에 대한 열/기계 해결 방법이 마더보드에 설치된 경우 마더보드에서 휘거나 구부러지는 현상은 정상적입니다.
when the thermal/mechanical solution for the boxed pentium 4 and celeron® processors in the 478-pin package is installed in the motherboard, it is normal to observe a bow or bend in the motherboard.

<PROTECTED> 패키지와 소켓에 큰 로드가 걸리는 열/기계 해결 방법에서 마더보드가 휘거나 구부러지는 문제 때문에 섀시와 구성 요소 또는 마더보드의 후면/밑면에 있는 납땜의 방해를 받을 수 있습니다.
due to a bow or bend in the motherboard, which is inherent to thermal/mechanical solutions designed to place a compressive load on the <PROTECTED> package and socket, there is potential for interference with the chassis and components or solder leads on the back/underside of the motherboard.

프로세서의 핀이 구부러지지 않도록 주의하면서 프로세서를 370핀 소켓에 조심스럽게 설치합니다.
carefully install the processor into the 370-pin socket making sure that none of the pins are bent.