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타사 섀시에 서버 보드를 통합하는 경우 프로세서 냉각 요구 사항을 충족하기 위해 능동 방열판 해결 방법이 필요할 수도 있습니다.
for instances where the server board is integrated into third party chassis the active heatsink solution may be required to meet the processor cooling requirements.
<PROTECTED> 자체도 매우 효율적인 방법이지만 일부 노트북 제품에서는 <PROTECTED> 방식과 수동 요소를 절충하여 냉각 해결 방법의 효율성을 높이고 있습니다.
although the <PROTECTED> design is very efficient, some notebook designs may use the <PROTECTED> design together with a passive element to increase the cooling efficiency of the solution.
ihs는 더 높은 속도의 인텔® 셀러론 프로세서에서 더 큰 방열판을 사용할 필요가 없도록 개선된 패키지 열 냉각 특성을 제공합니다.
the ihs provides improved package thermal cooling characteristics for higher speed intel® celeron processors without having to use a larger heatsink.
ihs는 더 높은 속도의 펜티엄® <PROTECTED> 프로세서에서 더 큰 방열판을 사용할 필요가 없도록, 개선된 패키지 열 냉각 특성을 제공합니다.
the his provides improved package thermal cooling characteristics for higher speed pentium® <PROTECTED> processors without having to use a larger heat sink.
370핀 <PROTECTED> 소켓에 설치한 후 열 냉각 해결 방법(방열판 및 팬)을 프로세서에 고정시키려면 시스템 통합자가 박스형 프로세서의 열 해결 방법을 설치해야 합니다.
the boxed processor thermal solution requires installation by a system integrator to secure the thermal cooling solution (heatsink and fan) to the processor after it is installed in the 370-pin <PROTECTED> socket.