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msm7225 솔루션은 보다 날씬한 형태가 가능하도록 12mm x 12mm 패키지 크기로 되어 있습니다.
la futura disponibilidad de una opción de memoria apilada package-on-package (pop) permitirá reducir aún más el tamaño y el grosor de los smartphones basados en el conjunto de chips msm7225.
비용을 절감해 주는 65nm 프로세스 기술 및 12 mm x 12 mm 패키지 크기비용을 절감해 주는 65nm 프로세스 기술 및 12 mm x 12 mm 패키지 크기
tecnología de procesos de 65 nm de bajo costo y un tamaño de paquete de 12 mm x 12 mmtecnología de procesos de 65 nm de bajo costo y un tamaño de paquete de 12 mm x 12 mm
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