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Información

Inglés

sub-milliohm on-chip interconnection

Francés

sous-milliohm interconnexion sur puce

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 3
Calidad:

Inglés

estimation of multipath channel with sub-chip resolution

Francés

estimation de canal a trajets multiples avec une resolution de subdivision de puce

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 3
Calidad:

Inglés

his dog is identified by a sub-cutaneous rfid chip.

Francés

son chien est identifié par une puce sous-cutanée rfid.

Última actualización: 2017-04-06
Frecuencia de uso: 1
Calidad:

Inglés

multiple chip sub-systems

Francés

sous-systèmes multiples

Última actualización: 2014-11-14
Frecuencia de uso: 5
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

semiconductor device capable of assembling adjacent sub chips into one chip

Francés

dispositif semi-conducteur apte à assembler des sous-puces adjacentes dans une puce unique

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 3
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

method and system for sub-chip resolution for secondary cell search

Francés

procede et systeme pour la resolution de sous-elements pour la recherche de cellules secondaires

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 5
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

storage sub-system compression and dataflow chip offering excellent data integrity

Francés

circuit intégré pour la compression et le flux de données dans un sous-système d'enregistrement offrant une excellente intégrité des données

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 3
Calidad:

Referencia: IATE
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Inglés

system and method for characterizing a signal path using a sub-chip sampler

Francés

systeme et procede de caracterisation d'un parcours de signal au moyen d'un echantillonneur de sous-bribe

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 4
Calidad:

Referencia: IATE
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Inglés

micro-electromechanical sub-assembly having an on-chip transfer mechanism

Francés

sous-assemblage micromecanique muni d'un mecanisme de transfert sur puce

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 4
Calidad:

Referencia: IATE
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Inglés

adjustable on-chip sub-capacitor design

Francés

conception de sous-condensateur sur puce ajustable

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 5
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

apparatus and method for sub-chip offset correlation in spread-spectrum communication systems

Francés

appareil et procede correspondant pour correlation de decalage de sous-sequence de transfert interne dans des systemes de communication avec etalement du spectre

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 4
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

each sub-processing unit includes an on-chip local memory separate from the shared memory.

Francés

chaque unité de sous-traitement comprend une mémoire locale sur puce séparée de la mémoire partagée.

Última actualización: 2014-12-03
Frecuencia de uso: 1
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

the present invention provides a method and apparatus for estimating a multipath channel with sub-chip resolution.

Francés

la présente convention concerne un procédé est un appareil d'estimation de canal a trajets multiples avec une résolution de subdivision de puce.

Última actualización: 2014-12-03
Frecuencia de uso: 1
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

in one embodiment, sub-chip timing in spread spectrum signals can be achieved without requiring oversampling in the receiver

Francés

dans un mode de réalisation, une synchronisation de sous-puce dans des signaux à spectre étalé peut être obtenue sans nécessiter de suréchantillonnage dans le récepteur

Última actualización: 2014-12-03
Frecuencia de uso: 2
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

flip-chip light emitting diode device without sub-mount

Francés

diode electroluminescente a puce a protuberances depourvue de monture

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 4
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

individual rake fingers coherently combine multipath components resolved at a sub-chip resolution, whereas separate rake fingers process multipath components spaced apart more than one chip

Francés

les doigts de rake individuels combinent de manière cohérente les composantes résolues à trajets multiples à une résolution de sous-éléments, tandis que les doigts de rake séparés traitent des composantes à trajets multiples espacées les unes par rapport aux autres de plus d'un élément

Última actualización: 2011-07-27
Frecuencia de uso: 1
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

after carrier demodulation of the received signals, the spread spectrum communication device samples the demodulated signals with a sampling rate exceeding the chip rate so that samples at a sub-chip resolution are obtained

Francés

suite à la démodulation de l'onde porteuse des signaux reçus, le dispositif de communication à étalement du spectre échantillonne les signaux démodulés avec une fréquence d'échantillonnage supérieure au débit des éléments de manière que des échantillons à résolution de sous-éléments soient obtenus

Última actualización: 2011-07-27
Frecuencia de uso: 1
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

optimization methods for on-chip interconnect geometries suitable for ultra deep sub-micron processes

Francés

procedes pour optimiser des geometries d'interconnexions integrees, adaptes a des processus submicroniques ultraprofonds

Última actualización: 2014-11-25
Frecuencia de uso: 4
Calidad:

Referencia: IATE
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Inglés

a sub-chip sampler is configured to correlate the pn sequence and a reflected pn sequence which has been reflected within the signal path to form a correlated signal and to sample the correlated signal at the sample frequency of the system clock signal.

Francés

un échantillonneur de sous-bribe est conçu pour corréler la séquence de pseudo-bruit et une séquence de pseudo-bruit réfléchie ayant été réfléchie dans le parcours de signal pour former un signal corrélé et pour échantillonner le signal corrélé à la fréquence d'échantillon du signal d'horloge de système.

Última actualización: 2011-07-27
Frecuencia de uso: 1
Calidad:

Referencia: IATE

Inglés

individual rake fingers (20, 21, 22) coherently combine multipath components resolved at a sub-chip resolution, whereas separate rake fingers process multipath components spaced apart more than one chip.

Francés

les doigts de rake individuels (20, 21, 22) combinent de manière cohérente les composantes résolues à trajets multiples à une résolution de sous-éléments, tandis que les doigts de rake séparés traitent des composantes à trajets multiples espacées les unes par rapport aux autres de plus d'un élément.

Última actualización: 2014-12-03
Frecuencia de uso: 1
Calidad:

Referencia: IATE

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