Usted buscó: i lod (Sueco - Finés)

8 j. bly i lod för lödning i laminerat glas
lyijy laminoidussa lasissa olevissa juotteissa

8 i. bly i lod i elektriska tillämpningar på glas, utom för lödning i laminerat glas
lyijy lasilla olevissa sähkösovelluksissa lukuun ottamatta juotoksia laminoidussa lasissa

8 b. bly i lod i elektriska tillämpningar, utom för lödning på elektroniska kretskort eller på glas
lyijy sähkösovellusten juotteissa elektroniikkakorttien juotoksia ja lasilla olevia juotoksia lukuun ottamatta

8 e. bly i lod med hög smälttemperatur (dvs. blybaserade legeringar som innehåller minst 85 viktprocent bly)
lyijy korkeita sulamislämpötiloja kestävissä juotoksissa (lyijyperustaiset seokset, jotka sisältävät lyijyä vähintään 85 painoprosenttia)

8 g. bly i lod för elektrisk koppling mellan halvledarskiva och substrat i flip-chip-stackar för integrerade kretsar
lyijy juotoksissa, joilla mahdollistetaan toimiva sähköliitos puolijohdepalan ja substraatin välillä integroitujen piirien kääntösiru- eli flip chip -tekniikassa

genom punkt 8 i i bilaga ii beviljas ett undantag för bly i lod i elektriska tillämpningar på glas, utom för lödning i laminerat glas, som löper ut den 1 januari 2013.
liitteen ii kohdassa 8i) säädetyn poikkeuksen, joka koskee lyijyn käyttöä lasilla olevien sähkösovellusten juotteissa (laminoidussa lasissa olevia juotteita lukuun ottamatta), voimassaoloaika päättyy 1 päivänä tammikuuta 2013.

8 h. bly i lod för att fästa värmespridare vid kylfällan i effekthalvledarenheter med en chipstorlek på minst 1 cm2 projektionsyta och en nominell strömtäthet på minst 1 a/mm2 kiselchipyta
lyijy juotteissa, joilla kiinnitetään lämmönjakajalevyjä lämpönieluun tehopuolijohdeasennelmissa, joiden sirukoko on projektioalaltaan vähintään 1 cm2 ja joiden nimellinen virrantiheys on vähintään 1 a piisirualan neliömillimetriä kohden