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kraftfahrzeugkühler
vehicles cooler

verschlussdeckel fÜr kraftfahrzeugkÜhler
closure cap for a motor vehicle radiator

kraftfahrzeugkühler mit seitenteilen.
motor car radiator with lateral parts.

kraftfahrzeugkÜhler mit verringerten abmessungen
compact vehicle radiator

vordergitter für einen kraftfahrzeugkühler.
front grille for a motor vehicle radiator.

kraftfahrzeugkühler und zapfwellen-einheit
automotive heat exchanger and power take off assembly

dichtlippe zwischen kraftfahrzeugkühler und luftleitprofil
sealing lip between motor vehicle radiator and air duct profile

flüssigkeitsführendes rohr und damit versehener kraftfahrzeugkühler
fluid conveying tube and vehicle cooler provided therewith

verschlussdeckel für einen behälter, insbesondere einen kraftfahrzeugkühler.
closure cap for a container, especially for a motor vehicle radiator.

ein wärme basis der wärmeübertragungs einer komponente oder baugruppe im inneren des festen materials mit einem flüssigen medium , wie luft oder flüssigkeit. wolfram kupfer wärmebasisist vor allem in der kälte- und klimaanlagen und wärmeaustausch des kraftfahrzeugkühler (wärmetauscher) verwendet . das wolfram kupfer wärme basis hilft auch, die elektronischen und optoelektronischen vorrichtungen, wie hochleistungslaser und einer leuchtdiode (led) , die physische gestaltung des elektronischen verpackungslage förderlich kühlen des umgebenden fluids , wie beispielsweise die erhöhung der oberfläche zu kühlen gebiet der luft ausgesetzt . beschleunigen die geschwindigkeit der luftströmung , die thermische beständigkeit der wahl der materialien und designoberflächenbehandlung , nämlich thermische leistung von elektronischen verpackungsfolie , designfaktoren .
an heat base is the heat transfer of a component or assembly inside the solid material with a fluid medium, such as air or liquid. tungsten copper heat base is mainly used in refrigeration and air conditioning systems and heat exchange of the automobile radiator (heat exchanger). the tungsten copper heat base also helps to cool the electronic and optoelectronic devices, such as high power laser and a light emitting diode (led), the physical design of the electronic package sheet conducive cooling the surrounding fluid, such as the increase in the surface area exposed to the air. accelerate the speed of the air flow, the thermal resistance of the choice of materials design and surface treatment, namely thermal performance of electronic packaging film, design factors.