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verbindungshalbleiterscheibe

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Allemand

verfahren zum zerteilen einer verbindungshalbleiterscheibe und dadurch hergestelltes verbindungshalbleiter-substrat

Anglais

method of dicing a compound semiconductor wafer and compound semiconductor substrate thereby formed

Dernière mise à jour : 2014-11-28
Fréquence d'utilisation : 2
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Allemand

oberflächenreinigungsverfahren zur herstellung von epitaktischen ii-vi verbindungshalbleiterscheiben

Anglais

surface cleaning method for manufacturing ii-vi compound semiconductor epitaxial wafers

Dernière mise à jour : 2014-11-28
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