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for example, good thermal undeformability over a wide temperature range, good adhesion to glass and copper, a high surface resistance, a low dielectric loss factor, good machining properties (punchability, drillability), a low water uptake and high corrosion resistance are required if these materials are to be used as circuit board materials.
für den einsatz als leiterplattenmaterial sind beispielsweise hohe dimensionsstabilität über einen weiten temperaturbereich, gutes haftvermögen zu glas und kupfer, hoher oberflächenwiderstand, geringer dielektrischer verlustfaktor, gutes bearbeitungsverhalten (stanzbarkeit, bohrbarkeit), geringe wasseraufnahme und hohe korrosionsbeständigkeit erforderlich.