Vous avez cherché: etching (Anglais - Slovaque)

etching
lept

etching conditions
podmienky leptania

dry-etching equipment
zariadenie na suché leptanie

etching in solution a
leptanie v roztoku a

etching time is 72 hours.
doba trvania je 72 hodín.

preparation of surface before corrosive etching
prÍprava povrchu pred korozÍvnym leptanÍm

spent etching solutions containing dissolved copper
použité roztoky na leptanie obsahujúce rozpustenú meď

anisotropic plasma dry etching equipment as follows:
zariadenia na suché leptanie anizotropnou plazmou:

apparatus for dry-etching patterns on semiconductor materials
prístroje na suché vyleptávanie schém na polovodičových materiáloch

c. anisotropic plasma dry etching equipment having both of the following:
zariadenia na suché leptanie anizotropnou plazmou, ktoré majú všetky tieto vlastnosti:

the etching time is six hours and the temperature fixed at 30 ± 1 °c.
Čas leptania je šesť hodín a teplota je zafixovaná na 30 °c alebo ± 1 °c.

apparatus for dry-etching patterns on liquid crystal devices (lcd) substrates
prístroje na suché leptanie predlôh na podložky s tekutými kryštálmi (lcd)

"stored programme controlled" anisotropic plasma dry etching equipment, as follows:
zariadenia "riadené programom uloženým v pamäti" na suché leptanie anizotropnou plazmou:

new marking technology using a carbon dioxide laser for etching information on the surface of fresh fruit was developed.
bola vyvinutá nová technológia označovania s využitím laseru na báze oxidu uhličitého na leptanie informácií na povrch čerstvého ovocia.

parts and accessories for apparatus for dry-etching patterns on liquid crystal devices (lcd) substrates
Časti, súčasti a príslušenstvo prístrojov na suché leptanie predlôh na podložky s tekutými kryštálmi (lcd)

the method described below consists of simultaneously immersing the specimens taken from the finished cylinder under test in two different corrosive solutions and examining them after a specified etching time in order to detect any signs of intercrystalline corrosion and determine the nature and degree of such corrosion.
dolu opísaná metóda sa skladá zo súčasného ponorenia skúšobných vzoriek odobraných z hotovej testovanej fľaše do dvoch rôznych korozívnych roztokov a ich skúmanie po uplynutí špecifikovanej doby leptania, aby sa zistili znaky medzikryštalickej korózie, povaha a stupeň takej korózie.

after etching, the specimen is washed in water, immersed for about 30 seconds in 50 % dilute nitric acid, washed again in water and dried with compressed air.
po leptaní sa umyje skúšobná vzorka vodou, ponorí sa asi na 30 sekúnd do kyseliny dusičnej, zriedenej na 50 %, opäť sa umyje vodou a vysuší sa stlačeným vzduchom.

some examples include its use as polymerisation initiator in the production of polymers, as an etching agent in the production of printed circuit boards, in hair cosmetics, in textile desizing, in paper manufacturing as a denture cleanser and as a disinfectant.
používa sa napríklad ako iniciátor polymerizácie pri výrobe polymérov, ako leptadlo pri výrobe dosiek s plošnými spojmi, vo vlasovej kozmetike, na odšlichtovanie textílií, pri výrobe papiera, ako čistiaci prostriedok na zubné protézy a ako dezinfekčné činidlo.

for the purposes of heading no 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
na účely položky 8534 termín "plošné spoje" znamená obvody získané rôznymi spôsobmi tlačenia na izolačný podklad (napr. vytláčaním, plátovaním, leptaním) alebo pomocou technológie vrstvených obvodov, vodivých prvkov (spojov), kontaktov alebo iných tlačených zložiek (napr. indukčných reaktancií, odporov a kondenzátorov) samostatných alebo vzájomne prepojených podľa vopred pripravenej schémy, iné ako prvky, ktoré môžu vyrábať, usmerňovať, modulovať alebo zosilňovať elektrické signály (napr. prvky s polovodičmi).