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projet de traité international sur la protection des schémas de configuration (topographies) de microplaquettes
Σχέδιο διεθνούς συνθήκης για την προστασία των διαγραμματικών απεικονίσεων (τοπογραφιών) μικροπλακιδίων
-microplaquettes dram relevant du code nc ex 8542 21 05 (code taric 8542 21 05 10),
-μικροπλακέτες (τσιπ) dram που υπάγονται στον κωδικό ΣΟ ex ex 8542 21 05 (κωδικός taric 8542 21 05 10),
Dernière mise à jour : 2008-03-04
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :
Référence:
microplaquettes et/ou dram à l'état monté incorporés dans des dram sous formes multicombinatoires»,
τσιπ και/ή συναρμολογημένα dram ενσωματωμένα σε πολυσυνδυαστικές μορφές dram υπό τον όρο ότι η πολυσυνδυαστική μορφή dram …»
Dernière mise à jour : 2014-11-18
Fréquence d'utilisation : 2
Qualité :
Référence:
microplaquettes et/ou dram à l'état monté incorporés dans des dram sous formes multicombinatoires (standard)»
τσιπ ή/και συναρμολογημένα dram ενσωματωμένα σε (μη εξατομικευμένες) πολυσυνδυαστικές μορφές dram υπό τον όρο ότι η (μη εξατομικευμένη) πολυσυνδυαστική μορφή dram …».
Dernière mise à jour : 2014-11-18
Fréquence d'utilisation : 2
Qualité :
Référence:
il est donc conclu que l'incorporation de microplaquettes dram ou de dram à l'état monté dans des dram sous formes multicombinatoires …»
Επομένως, συνάγεται το συμπέρασμα ότι η ενσωμάτωση των τσιπ dram ή των συναρμολογημένων dram σε πολυσυνδυαστικές μορφές dram δεν μεταβάλλει τη φύση τους …»
Dernière mise à jour : 2014-11-18
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :
Référence:
diodes, transistors et dispositifs similaires a semi conducteurs, a l'exclusion des disques (wafers) non encore découpés en microplaquettes
Δίοδοι, κρυσταλλολυχνίες και παρόμοιες διατάξεις με ημιαγωγό, εκτός από τους δίσκους (wafers) που δεν έχουν ακόμη κοπεί σε μικροπλακέτες
Dernière mise à jour : 2014-02-06
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :
Référence:
diodes, transistors et dispositifs similaires à semi-conducteurs, à l'exclusion des disques (wafers) non encore découpés en microplaquettes
Δίοδοι, κρυσταλλολυχνίες και παρόμοιες διατάξεις με ημιαγωγό, εκτός από τις πλάκες που δεν έχουν κοπεί ακόμη σε τσιπ
Dernière mise à jour : 2017-04-07
Fréquence d'utilisation : 4
Qualité :
Référence:
il est donc conclu que l'incorporation de microplaquettes dram ou de dram à l'état monté dans des dram sous formes multicombinatoires (standard) …»
Επομένως, συνάγεται το συμπέρασμα ότι η ενσωμάτωση των τσιπ dram ή των συναρμολογημένων dram σε (μη εξατομικευμένες) πολυσυνδυαστικές μορφές dram δεν μεταβάλλει τη φύση τους …».
Dernière mise à jour : 2014-11-18
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :
Référence:
assurer la perception du droit compensateur sur les importations de dram sous formes multicombinatoires originaires de pays autres que la république de corée et contenant des microplaquettes dram et/ou des dram à l'état monté originaires de la république de corée;
να διασφαλισθεί η είσπραξη του αντισταθμιστικού δασμού κατά την εισαγωγή πολυσυνδυαστικών μορφών dram καταγωγής άλλων χωρών εκτός της Δημοκρατίας της Κορέας και στις οποίες είναι ενσωματωμένα τσιπ dram και/ή συναρμολογημένα dram καταγωγής Δημοκρατίας της Κορέας·
Dernière mise à jour : 2014-11-18
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :
Référence:
3 -dram sous formes multicombinatoires originaires de pays autres que la république de corée, contenant des microplaquettes dram et/ou des dram à l'état monté originaires de la république de corée, fabriqués par des sociétés autres que samsung et représentant 10% ou plus, mais moins de 20%, du prix net franco frontière communautaire des dram sous formes multicombinatoires -d012 -3,4% -4 -dram sous formes multicombinatoires originaires de pays autres que la république de corée, contenant des microplaquettes dram et/ou des dram à l'état monté originaires de la république de corée, fabriqués par des sociétés autres que samsung et représentant 20% ou plus, mais moins de 30%, du prix net franco frontière communautaire des dram sous formes multicombinatoires -d013 -6,9% -
3. -Πολυσυνδυαστικές μορφές dram καταγωγής χωρών άλλων εκτός της Δημοκρατίας της Κορέας, στις οποίες έχουν ενσωματωθεί τσιπ dram και/ή συναρμολογημένα dram καταγωγής Δημοκρατίας της Κορέας, που έχουν κατασκευαστεί από όλες τις εταιρείες εκτός της samsung και αντιστοιχούν σε 10% ή περισσότερο αλλά λιγότερο από το 20% της καθαρής τιμής "ελεύθερο στα σύνορα της Κοινότητας" των πολυσυνδυαστικών μορφών dram -d012 -3,4% -
Dernière mise à jour : 2008-03-04
Fréquence d'utilisation : 4
Qualité :
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