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utilizza sfere per la saldatura a stagno di grosso diametro, collegate al substrato mcm-d per formare la coesione fra quest'ultimo e la pcb.
die verbindung zwischen mcmÜsubstrat und leiterplatte wird über lotkugeln mit großem durchmesser hergestellt, die auf das mcmdsubstrat aufgebracht werden.
piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "flip chip".
blei in loten zum herstellen einer stabilen elektrischen verbindung zwischen dem halbleiterchip und dem schaltungsträger in integrierten flip-chip-baugruppen.
piombo in saldature (a stagno) costituite da più di due elementi per la connessione fra i piedini e l'involucro dei microprocessori, aventi un contenuto di piombo tra l'80% e l'85% in peso.
blei in loten aus mehr als zwei elementen zur verbindung zwischen den anschlussstiften und der mikroprozessor-baugruppe mit einem massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % blei.