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article 3 bill of rights section 1 to 22

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artikulo 3 kuwenta section rights 1 ng hanggang 22

Ultimo aggiornamento 2016-01-21
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Riferimento: Anonimo

Coreano

"qualcomm은 3g 및 싱글칩 설계 분야의 선도적인 기술을 활용하여 세계 최초의 싱글칩 wcdma 및 hsdpa 솔루션을 제공함으로써 3g 단말기의 비용을 획기적으로 절감하고 시장 출시 시간을 상당히 앞당겼습니다." qsc6240 및 qsc6270 솔루션은 고도로 통합되어 자재 비용(bill-of-material)과 부품 수를 획기적으로 줄임으로써 보드 비용이 최대 50%까지 절감됩니다.

Spagnolo

sanjay k. jha, presidente de cdma technologies de qualcomm "qualcomm aprovecha su liderazgo tecnológico en diseños de un solo chip y 3g para reducir de manera significativa los costos y plazos de comercialización de los equipos 3g por medio de las primeras soluciones wcdma y hsdpa de un solo chip de todo el mundo". los altos niveles de integración de las soluciones qsc6240 y qsc6270 permiten reducir de forma sustancial la cantidad de componentes necesarios y minimizar el costo de los materiales para ahorrar hasta un 50 por ciento.

Ultimo aggiornamento 2011-03-23
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Riferimento: Anonimo
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