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Informazioni

Inglese

thermal grease applicator

Coreano

열 그리스 어플리케이터

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Inglese

thermal interface material in an applicator

Coreano

어플리케이터에 포함된 열 인터페이스 재료

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Inglese

thermal interface material (in applicator)

Coreano

열 인터페이스 재료(어플리케이터)

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 3
Qualità:

Inglese

contact intel customer support to receive additional thermal interface material in an applicator.

Coreano

인텔 고객 지원 센터에 문의하여 어플리케이터의 추가 열 인터페이스 재료를 받으십시오.

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Inglese

thermal interface material (attached to the heatsink or thermal grease applied with applicator)

Coreano

방열재(어플리케이터를 사용하여 적용된 방열판 또는 열 그리스에 부착)

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Inglese

the boxed intel pentium 4 processor will have thermal interface material attached to the bottom of the heatsink or will be supplied with thermal interface material included in an applicator.

Coreano

박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서에는 방열판 하단에 방열재가 부착되어 있거나 어플리케이터와 함께 방열재가 제공됩니다.

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Inglese

thermal interface material (either attached to the bottom of the heatsink or applied during system integration with an applicator) provides effective heat transfer from the processor to the fan heatsink.

Coreano

방열판 하단에 부착되거나 시스템 통합 도중 어플리케이터를 사용하여 바르는 방열재는 프로세서에서 팬 방열판으로의 효과적인 열 전달을 제공합니다.

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Inglese

use the thermal interface material applicator provided in the boxed processor box to apply all of the thermal interface material to the center of the processor's integrated heat spreader (see figure 7).

Coreano

박스형 프로세서 상자에 들어 있는 열 인터페이스 재료 어플리케이터를 사용하여 모든 열 인터페이스 재료를 프로세서의 통합 열 분산기 중앙에 붙입니다(그림 7 참조).

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Inglese

the boxed intel pentium 4 processor will have thermal interface material attached to the bottom of the heatsink shown in figure 15 (be careful not to damage the thermal interface material.) or included in an applicator (figure 15).

Coreano

박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서에는 그림 15와 같이 방열판 바닥에 연결된 방열재(방열재가 손상되지 않도록 주의)를 부착하거나 어플리케이터(그림 15)에 넣습니다.

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

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