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using such devices increases the compressive load on the processor package and socket, likely beyond the maximum load that is specified for those components.
이러한 장치를 사용하면 프로세서 패키지 및 소켓에 강한 부하가 가해져 구성 요소가 감당할 수 있는 최대 부하를 초과하게 됩니다.
the thermal/mechanical solution for the boxed pentium 4 processor in the 478-pin package is designed to place a specific compressive load on the <PROTECTED> package and socket.
478핀 패키지의 박스형 펜티엄 4 프로세서에 대한 열/기계 솔루션은 <PROTECTED> 패키지 및 소켓에 강한 부하를 줍니다.
due to a bow or bend in the motherboard, which is inherent to thermal/mechanical solutions designed to place a compressive load on the <PROTECTED> package and socket, there is potential for interference with the chassis and components or solder leads on the back/underside of the motherboard.
<PROTECTED> 패키지와 소켓에 큰 로드가 걸리는 열/기계 해결 방법에서 마더보드가 휘거나 구부러지는 문제 때문에 섀시와 구성 요소 또는 마더보드의 후면/밑면에 있는 납땜의 방해를 받을 수 있습니다.