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Informazioni

Inglese

compressive

Coreano

응력

Ultimo aggiornamento 2010-09-10
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Riferimento: Wikipedia

Inglese

compressive strength

Coreano

압축강도

Ultimo aggiornamento 2014-04-20
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Riferimento: Wikipedia

Inglese

myelopathy, compressive

Coreano

상세불명의 척수압박

Ultimo aggiornamento 2014-12-09
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Riferimento: Wikipedia
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Inglese

it does this by placing a compressive pre-load on the <PROTECTED> package and socket.

Coreano

이렇게 하기 위해 <PROTECTED> 패키지 및 소켓에 미리 강한 부하를 줍니다.

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Riferimento: Wikipedia
Attenzione: contiene formattazione HTML nascosta

Inglese

it does this by placing a specific compressive pre-load on the <PROTECTED> package and socket.

Coreano

이렇게 하기 위해 <PROTECTED> 패키지 및 소켓에 미리 강한 부하를 줍니다.

Ultimo aggiornamento 2007-01-16
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Riferimento: Wikipedia
Attenzione: contiene formattazione HTML nascosta

Inglese

using such devices increases the compressive load on the processor package and socket, likely beyond the maximum load that is specified for those components.

Coreano

이러한 장치를 사용하면 프로세서 패키지 및 소켓에 강한 부하가 가해져 구성 요소가 감당할 수 있는 최대 부하를 초과하게 됩니다.

Ultimo aggiornamento 2007-01-16
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Riferimento: Wikipedia

Inglese

the thermal/mechanical solution for the boxed pentium 4 processor in the 478-pin package is designed to place a specific compressive load on the <PROTECTED> package and socket.

Coreano

478핀 패키지의 박스형 펜티엄 4 프로세서에 대한 열/기계 솔루션은 <PROTECTED> 패키지 및 소켓에 강한 부하를 줍니다.

Ultimo aggiornamento 2007-01-16
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Riferimento: Wikipedia
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Inglese

due to a bow or bend in the motherboard, which is inherent to thermal/mechanical solutions designed to place a compressive load on the <PROTECTED> package and socket, there is potential for interference with the chassis and components or solder leads on the back/underside of the motherboard.

Coreano

<PROTECTED> 패키지와 소켓에 큰 로드가 걸리는 열/기계 해결 방법에서 마더보드가 휘거나 구부러지는 문제 때문에 섀시와 구성 요소 또는 마더보드의 후면/밑면에 있는 납땜의 방해를 받을 수 있습니다.

Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Riferimento: Wikipedia
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