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flip-chip packaging eliminated the wire-bond approach in favor of mounting the die directly to a substrate, improving power delivery and reducing impedance.
플립 칩 패키징은 기질에 직접 다이를 장착하여 와이어 본드 방식을 제거함으로써 전력 전달은 높이고 임피던스는 줄였습니다.
