Da traduttori professionisti, imprese, pagine web e archivi di traduzione disponibili gratuitamente al pubblico.
the <PROTECTED> chips also use a flip chip design, where the processor is attached to the substrate facedown for better signal integrity, more efficient heat removal and lower inductance.
또한 <PROTECTED> 칩은 보다 나은 신호 무결성, 보다 효율적인 열 제거 및 보다 낮은 인덕턴스를 위해 뒤집어진 기판에 프로세서가 부착되는 플립 칩 디자인을 사용합니다.
the mobile <PROTECTED>-<PROTECTED> (micro flip chip pin grid array) and <PROTECTED>-<PROTECTED> (micro flip chip ball grid array) packaging technology provides significant improvements in power delivery and pin inductance compared to their predecessors resulting in dramatically improved performance.
모바일 <PROTECTED>-<PROTECTED>(<PROTECTED> flip chip pin grid array)와 <PROTECTED>-<PROTECTED>(<PROTECTED> flip chip ball grid array) 패키징 기술은 이전 기술에 비해 전력 전달과 핀 인덕턴스를 크게 개선하여 성능을 상당히 높입니다.
