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insulation
절연
Ultimo aggiornamento 2013-06-12
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:
if contact between components on the back/underside of the motherboard and chassis is possible, it is recommended to provide adequate electrical/mechanical insulation (non-conductive material) between the motherboard and chassis.
마더보드의 후면/밑면에 있는 구성 요소와 섀시가 닿을 경우 마더보드와 섀시 사이에 적절한 전기/기계 절연체(비전도성 물질)를 사용하는 것이 좋습니다.
