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slightly twisting the heatsink back and forth in the retention mechanism may make the heatsink easier to remove by lessening the surface tension force of thermal interface material between the processor and heatsink.
방열판을 고정 장치에서 앞/뒤로 약간씩 비틀면 프로세서와 방열판 사이에 있는 방열재의 표면 장력이 줄어들어 방열판을 보다 쉽게 꺼낼 수 있습니다.
Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:
slightly twisting the heatsink back and forth in the retention mechanisms may make the heatsink easier to remove by lessening the surface tension force of thermal interface material between the processor and heatsink.
방열판을 제거한 후에는 프로세서 소켓 핸들을 들어서 소켓에서 프로세서 핀을 제거하고 프로세서 핀이 구부러지지 않도록 주의하면서 조심스럽게 프로세서를 소켓에서 들어 올립니다.
Ultimo aggiornamento 1970-01-01
Frequenza di utilizzo: 1
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