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and telstra wireless. qualcomm is also working with multiple infrastructure vendors, such as huawei technologies and nokia siemens networks, to perform interoperability tests for dual-carrier hspa+ and lte.
qualcomm은 cdma 및 ofdma wan 모뎀 분야에서 리더십을 지켜 나감과 동시에 전세계적 차원에서 차세대 기술을 효율적이고 경제적인 방식으로 상용화하기 위해 계속해서 노력을 다할 것을 다짐합니다." qualcomm은 이중 캐리어 hspa+ 및/또는 lte 솔루션과 관련하여 수많은 네트워크 사업자, 인프라 공급업체 및 장치 제조업체들과 협력을 강구하고 있습니다. 그 중 새 기술의 평가를 담당하고 있는 네트워크 사업자로는 일본의 emobile ltd.와 telstra wireless를 예로 들 수 있습니다.
"we are pleased to be helping bring these new technologies to market with our infrastructure products, as well as with products that enable consumers to experience the benefits of dual-carrier hspa+ and lte." "as a leader in lte infrastructure deployment with a focus on driving a healthy ecosystem for lte, we appreciate the versatility of qualcomm's multi-mode 3g/lte and dual-carrier hspa+ products," said tommi uitto, head of wireless access product management at nokia siemens networks.
telstra는 qualcomm과의 협력을 통해 세계 최초의 hspa+ 상용 네트워크 및 장치를 성공적으로 개발한데 이어 qualcomm의 mdm8220 칩셋을 통해 당사의 네트워크를 더욱 발전시킬 계획입니다." huawei technologies의 무선 제품 라인 담당 사장 완 비아오는 이렇게 말합니다. "huawei는 고객에게 최신 인프라와 모바일 장치를 공급할 것을 약속합니다. 우리 회사의 인프라 제품을 통해 이러한 새 기술이 시장에 소개되었다는 사실과 더불어 우리의 제품을 통해 소비자가 이중 캐리어 hspa+ 및 lte의 장점을 체험할 수 있게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다." 다음은 nokia siemens networks의 무선 액세스 제품 관리 책임자인 tommi uitto의 설명입니다.
