Hai cercato la traduzione di underside da Inglese a Coreano

underside views of fc-<PROTECTED> and p<PROTECTED> packages
fc-<PROTECTED> 및 p<PROTECTED> 패키지의 밑면

figure 1: underside views of fc-<PROTECTED> and p<PROTECTED> packages
그림 1: fc-<PROTECTED> 및 p<PROTECTED> 패키지의 하단부 보기

verify that the motherboard is installed correctly and is not shorting out on the underside of the chassis.
마더보드가 올바르게 설치되었고 섀시의 아래쪽이 짧지 않은지 확인합니다.

these include stiffening plates that install or are pre-installed on the underside of some non-intel motherboards.
여기에는 일부 타사 마더보드에 설치 또는 사전 설치된 스티프닝 플레이트가 포함됩니다.

to find the effective clearance between the chassis and the back/underside of the motherboard, you will need to use a caliper or other measuring tool.
섀시와 마더보드 후면/밑면 사이의 효율적인 간격을 확인하려면 캘리퍼스나 기타 측정 도구를 사용해야 합니다.

after the motherboard is removed and while viewing the underside of the motherboard, use the tip of a ballpoint pen or other tool to carefully push the bottom of the white pin insert out of the black plastic fastener sleeve.
마더보드를 제거한 후 마더보드의 밑에서 볼펜 끝이나 그와 유사한 도구를 사용하여 흰색 삽입 핀의 하단을 조심스럽게 밀어서 검정색 플라스틱 조임쇠 슬리브에서 빼냅니다.

boxed processor test specifications (or s-specs) marked on the underside of the intel xeon processor identify specific information about the processor.
인텔 제온 프로세서 하부에 표시된 박스형 프로세서 테스트 사양(또는 s-spec)에 프로세서에 대한 정보가 제공됩니다.

if your motherboard comes with a stiffening plate installed (typically on the underside of the motherboard), please remove it before installing the boxed pentium 4 processor.
마더보드에 스티프닝 플레이트(보통 마더보드 하단에 있음)가 설치된 경우에는, 박스형 펜티엄 4 프로세서를 설치하기 전에 이를 제거하십시오.

due to a bow or bend in the motherboard, which is inherent to thermal/mechanical solutions designed to place a compressive load on the <PROTECTED> package and socket, there is potential for interference with the chassis and components or solder leads on the back/underside of the motherboard.
<PROTECTED> 패키지와 소켓에 큰 로드가 걸리는 열/기계 해결 방법에서 마더보드가 휘거나 구부러지는 문제 때문에 섀시와 구성 요소 또는 마더보드의 후면/밑면에 있는 납땜의 방해를 받을 수 있습니다.