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zero (0mg);
zéro (0 mg);

0.4 mg 10mg 0mg
0,4 mg 10 mg 0 mg

a process for adsorbing a plating catalyst which comprises the step of applying a photocurable composition which contains a compound bearing both a group interactive with a plating catalyst or a precursor thereof and a polymerizable group and which can be photopolymerized to form a surface-hydrophobic cured material satisfying the following requirements (1) and (2) to a substrate, the step of subjecting the resulting substrate to patternwise light exposure to cure the composition, the step of subjecting the resulting substrate to development to remove uncured part of the composition, and the step of bringing an aqueous fluid containing both a plating catalyst or a precursor thereof and an organic solvent into contact with the resulting substrate, wherein when the substrate provided with a patternwise surface -hydrophobic cured material layer is brought into contact with a palladium-containing test fluid, a and b, which refer respectively to a palladium adsorption (mg/m2) in an area covered with a surface-hydrophobic cured material layer and a palladium adsorption (mg/m2) in an area not covered therewith, satisfy the relationships (a) and (b): (a): 10mg/m2 ≤ a ≤ 150mg/m2 (b): 0mg/m2 ≤ b ≤ 5mg/m2 requirement (1): the saturated water absorption under the conditions of 25°c and relative humidity of 50% is 0.01 to 5mass%, and requirement (2): the saturated water absorption under the conditions of 25°c and relative humidity of 95% is 0.05 to 10mass%.
l'invention concerne un procédé d'adsorption d'un catalyseur de placage, qui comprend l'étape qui consiste à appliquer une composition photodurcissable qui contient un composé qui porte à la fois un groupe qui interagit avec un catalyseur de placage ou un précurseur de ce dernier et un groupe polymérisable, et qui peut être photopolymérisé pour former un matériau durci hydrophobe en surface qui satisfait les conditions (1) et (2) sur un substrat, l'étape qui consiste à faire subir au substrat ainsi obtenu une exposition à la lumière suivant un motif en vue de durcir la composition, l'étape qui consiste à soumettre le substrat ainsi obtenu à un développement pour retirer la partie non durcie de la composition et l'étape qui consiste à amener un fluide aqueux contenant à la fois un catalyseur de placage ou un précurseur de ce dernier et un solvant organique en contact avec le substrat ainsi obtenu. lorsque le substrat doté d'une couche de matériau durci hydrophobe en surface et formant un motif est mis en contact avec un fluide de test contenant du palladium, a et b, qui désignent respectivement l'adsorption du palladium (mg/m2) dans une zone couverte par une couche de matériau durci hydrophobe en surface et l'adsorption du palladium (mg/m2) dans une zone non couverte par ce dernier satisfont les relations (a) et (b) : (a) : 10 mg/m2 ≤ a ≤ 150 mg/m2, (b) : 0 mg/m2 ≤ b ≤ 5 mg/m2. condition (1) : l'adsorption d'eau saturée dans des conditions de 25°c et d'humidité relative de 50 % est de 0,01 à 5 % en masse et condition (2) : l'adsorption d'eau saturée dans des conditions de 25°c et d'humidité relative de 95 % est de 0,05 à 10 % en masse.