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die bonding
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report de puce
Ultimo aggiornamento 2014-11-14 Frequenza di utilizzo: 5 Qualità: Riferimento: IATE
die bonding device
dispositif de fixage de puce
Ultimo aggiornamento 2014-11-25 Frequenza di utilizzo: 8 Qualità: Riferimento: IATE
die bonding process.
procédé de fixation de pastilles.
Ultimo aggiornamento 2014-11-25 Frequenza di utilizzo: 3 Qualità: Riferimento: IATE
dicing die bonding film
film adhésif pour le découpage et le montage et de puces semiconductrices
Ultimo aggiornamento 2014-11-25 Frequenza di utilizzo: 6 Qualità: Riferimento: IATE
dicing die-bonding film
film adhésif pour la découpe de puces semi-conductrices
dicing-die bonding film.
pellicule adhésive pour couper des semi-conducteurs.
silicon die bonding process
procédé de montage d'un dé en silicium
Ultimo aggiornamento 2014-11-25 Frequenza di utilizzo: 3 Qualità: Riferimento: IATEAttenzione: contiene formattazione HTML nascosta
die-bonding electroconductive paste.
pâte électroconductrice pour le montage d'un dé semi-conducteur.
resin paste for die bonding
pÂte de rÉsine pour fixage de puce
Ultimo aggiornamento 2014-11-25 Frequenza di utilizzo: 4 Qualità: Riferimento: IATE
multi-head die bonding system
systeme a tetes multiples de fixation de des
Ultimo aggiornamento 2014-11-25 Frequenza di utilizzo: 9 Qualità: Riferimento: IATE
thermal mechanical flip chip die bonding
connexion mécanique thermique de matrice à puce retournée
Ultimo aggiornamento 2011-07-27 Frequenza di utilizzo: 1 Qualità: Riferimento: IATE
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