Hai cercato la traduzione di paketformat da Svedese a Inglese

paketformat
packet format

tillgängliga paketformat
available package formats

du kan distribuera ett xml-filter till flera användare med hjälp av ett speciellt paketformat.
you can distribute an xml filter to multiple users using a special package format.

det kommer också att införas minimikrav för paketens höjd och bredd, vilket innebär att flera paketformat kommer att försvinna.
there will also be minimum requirements for the height and width of packs, which will mean that some types of pack will disappear.

det kommer också att införas minimikrav för paketens höjd och bredd, vilket innebär att vissa paketformat, särskilt sådana som är avsedda att attrahera ungdomar, kommer att försvinna.
there will also be minimum requirements on the height and width of packs, which will mean that some types of pack, in particular those designed to attract young persons, will disappear.

om turister känner sig trygga när de köper och använder resetjänster i paketformat, t.ex. när de köper flygbiljetter och ordnar med hyrbil och logi via samma leverantör, kommer resebranschen att växa ännu mer och ännu snabbare.
"if tourists feel safe purchasing and using travel services in package format – for example when buying a flight and arranging car hire or accommodation all via the same provider - the industry will growth even further and faster.

initiativet kommer att behandla behoven av kiselbaserad teknik inom följande fyra teknikområden: i) krympning av logik- och minneskomponenter för att öka prestandan och sänka kostnaderna, ii) utveckling av mervärdesfunktioner som avkännings-, aktiverings- och förpackningsfunktioner, som skall innefattas i logik- och minneskomponenter för att bilda komplexa lösningar som system i chip-form (”system-on-chip”) eller system i paketform (”system-in-package”), iii) utrustning och material, samt iv) automatiserad konstruktion.
the initiative will address the needs for silicon-based technologies throughout four technology domains: (i) the shrinking of logic and memory devices to increase performance and reduce costs, (ii) the development of value-added functions, include sensing, actuating and packaging functions, and their embedding with logic and memory to form complex system-on-chip or system-in-package solutions, (iii) equipment and materials, and (iv) design automation.