Hai cercato la traduzione di verkapselungsverfahren da Tedesco a Francese

verkapselungsverfahren fÜr verbindungen
procede d'encapsulation de composants

verkapselungsverfahren fÜr elektronische bauelemente
procede d'encapsulation de dispositifs electroniques

halbleiterbauelement und übereinstimmendes verkapselungsverfahren.
composant semiconducteur et procédé d'encapsulation correspondant.

glasverkleidung fÜr laserkomponenten und verkapselungsverfahren
gaine de glaÇure pour composants laser et procede d'encapsulation

ein verkapselungsverfahren für ein elektronisches bauelement
un procédé pour encapsuler un composant électronique

mehrschichtige leiterplatte, elektronische vorrichtung und verkapselungsverfahren
circuit imprime multicouche, dispositif electronique et procede d'emballage

mikrokapseln, verkapselungsverfahren und methode zur anwendung derselben
microcapsules, méthode d'encapsulation et méthode d'utilisation des dites capsules

verkapselungsverfahren eines elektrischen oder elektronischen bauelements durch einen verbesserten bonddraht
procédé d'encapsulation d'un composant, notamment électrique ou électronique au moyen d'un cordon de soudure amélioré

lichtemittierende oder lichtempfangende vorrichtung, kapselungsstoff für lichtemittierende oder lichtempfangende bauelemente und verkapselungsverfahren
dispositif émetteur ou détecteur de lumière, résine d'encapsulation pour éléments émetteurs ou de lumiére et méthode d'encapsulation

verkapselungsverfahren eines elektronischen chips und elektronische karte mit wenigstens einem mittels dieses verfahrens verkapselten chip
procede d'enrobage d'une puce electronique et carte electronique comportant au moins un puce enrobee selon ce procede

verkapselungsverfahren fÜr ein elektronisches komponentenmodul, verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung damit und elektronisches komponentenmodul
procÉdÉ d'emballage de module de composant Électronique, procÉdÉ de fabrication du module de composant Électronique, procÉdÉ de fabrication d'appareil Électronique l'utilisant et module de composant Électronique

es wird ein verkapselungsverfahren für empfindliche bauelemente vorgeschlagen, bei welchem über eine anordnung mit einem in flip-chip-bauweise auf einem träger montierten bauelement ganzflächig eine folie, insbesondere eine kunststofffolie auflaminiert wird.
l'invention concerne un procédé d'encapsulage pour composant sensible, selon lequel une feuille, en particulier une feuille en matière plastique, est laminée sur toute sa surface, via un dispositif comprenant un composant monté sur un support, en montage à puce en protubérances.

elektronische karte mit zumindest einem elektronischen chip, dadurch gekennzeichnet, dass der chip (p) durch eine verkapselung geschützt ist, die gemäß einem in zumindest einem der vorhergehenden ansprüche beschriebenen verkapselungsverfahren hergestellt ist.
carte électronique comportant au moins une puce électronique, caractérisée en ce que la puce (p) est protégée par un enrobage réalisé selon un procédé d'enrobage décrit dans l'une au moins des revendications précédentes.