検索ワード: prova di setacciamento a umido a 45 µm (イタリア語 - 英語)

prova di setacciamento a umido, prova di setacciamento a secco
dry sieve test and wet sieve test

prova di setacciamento a umido e prova di setacciamento a secco
wet sieve test and dry sieve test

prove di setacciamento a umido e di setacciamento a secco.
wet sieve test and dry sieve test

test di setacciamento a secco e di setacciamento a umido
dry sieve test and wet sieve test

prove di setacciamento a secco e di setacciamento a umido
dry sieve test and wet sieve test

nel caso di prodotti idrodispersibili, una prova di setacciamento a umido dev'essere eseguita con il metodo cipac mt 59.3 o mt 167, a seconda dei casi.
in the case of water dispersible products, a wet sieve test must be conducted and reported according to cipac method mt 59.3 or mt 167 as appropriate.

nel caso di prodotti idrodispersibili, una prova di setacciamento a umido dev’essere effettuata e indicata conformemente al metodo cipac mt 59.3 o mt 167, a seconda dei casi.
in the case of water dispersible products, a wet sieve test must be conducted and reported in accordance with cipac method mt 59.3 or mt 167 as appropriate.

nel caso di granuli, prova di setacciamento e indicazione della distribuzione del peso dei granuli, almeno della frazione con particelle di dimensioni superiori a 1 mm
in the case of granules, sieve test and indications of weight distribution of the granules, at least of the fraction with particle sizes bigger than 1 mm

nel caso di granuli, prova di setacciamento e indicazione della distribuzione del peso dei granuli, almeno della frazione con particelle di dimensioni superiori a 1 mm.
in the case of granules: sieve test and indication of weight distribution of the granules, at least of the fraction with particle sizes bigger than 1 mm

per verificare che le polveri idonee alla polverizzazione abbiano le particelle di dimensioni tali da poter essere facilmente applicate, una prova di setacciamento a secco dev'essere effettuata con il metodo cipac mt 59.1.
in order to ensure that dustable powders have a suitable particle size distribution for ease of application, a dry sieve test must be conducted and reported according to cipac method mt 59.1.

per verificare che le polveri idonee alla polverizzazione abbiano particelle di dimensioni tali da facilitare l'applicazione, una prova di setacciamento a secco dev'essere effettuata con il metodo cipac mt 59.1.
in order to ensure that dustable powders have a suitable particle size distribution for ease of application, a dry sieve test must be conducted and reported according to cipac method mt 59.1.

per verificare che le polveri idonee alla polverizzazione abbiano particelle di dimensioni tali da facilitare l’applicazione, una prova di setacciamento a secco dev’essere effettuata e indicata conformemente al metodo cipac mt 59.1.
in order to ensure that dustable powders have a suitable particle size distribution for ease of application, a dry sieve test must be conducted and reported in accordance with cipac method mt 59.1.

i diamanti sono disponibili in granulometrie che vanno da ¼ a 45 µm. per ulteriori dettagli si prega di consultare la sezione prodotti diamantati.
diamonds are available in grain sizes ranging from ¼ to 45 µm. for further details please see diamond products.

impianti di tipo sprinkler (a umido, a secco, a preazione), a diluvio, a barriere d’acqua, sono soluzioni ampiamente adottate sia in campo industriale che civile.
sprinkler (wet or dry pipe, pre-action), deluge and water curtain systems are widely utilised solutions in both industrial and civil applications.

una semplice per la prova di conduciblità elettrica (fig. 9-foto a) è stata realizzata per valutare la conducibilità dei pezzi dopo rivestimento elettrolitico. è stato osservato un significativo miglioramento della conducibilità anche con superfici rivestite parzialmente. per i campioni placcati cu, la più alta conducibilità è stata ottenuta nel caso di combinazione dell'elettrodeposizione con il trattamento preliminare di sabbiatura a umido.
a simple test setup (fig. 9-picture a) was made to evaluate the electrical conductivity of the electroplated parts. a significant improvement of the conductivity was observed even with the partially plated surface. for the cu plated samples, the highestconductivity was obtained by the electroplating combined with wetblasting process