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leiterplatte mit durchkontaktierungen
wiring board having vias
最終更新： 2014-11-28
使用頻度： 2
品質：
durchkontaktierungen aufweisende leiterplatte
circuit board provided with through-hole connexions
最終更新： 2014-11-28
使用頻度： 2
品質：
hierfür sind durchkontaktierungen erforderlich.
plated-through holes are necessary for this purpose.
最終更新： 2014-12-03
使用頻度： 2
品質：
verfahren zur herstellung druckdichter durchkontaktierungen
process for manufacturing pressure-tight via connections
最終更新： 2014-11-28
使用頻度： 2
品質：
keramische zusammensetzung zur herstellung von durchkontaktierungen.
via-forming ceramics composition.
最終更新： 2014-11-28
使用頻度： 2
品質：
verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen bei leiterplattengebilden
method for producing transverse connections in printed circuit board sets
最終更新： 2014-11-28
使用頻度： 3
品質：
verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen in gedruckten schaltungen.
process for making printed-circuit boards with plated through-holes.
最終更新： 2014-11-28
使用頻度： 2
品質：
herstellung von durchkontaktierungen für mehrlagige, induktive oder andere bauteile
via formation for multilayer inductive devices and other devices
最終更新： 2014-11-28
使用頻度： 2
品質：
niederohmige leiter/durchkontaktierungen durch oberflächendiffusion mit hohem aspektverhältnis
high aspect ratio low resistivity lines/vias by surface diffusion
最終更新： 2014-11-28
使用頻度： 2
品質：