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leiterplatte mit durchkontaktierungen
wiring board having vias

durchkontaktierungen aufweisende leiterplatte
circuit board provided with through-hole connexions

hierfür sind durchkontaktierungen erforderlich.
plated-through holes are necessary for this purpose.

verfahren zur herstellung druckdichter durchkontaktierungen
process for manufacturing pressure-tight via connections

keramische zusammensetzung zur herstellung von durchkontaktierungen.
via-forming ceramics composition.

verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen bei leiterplattengebilden
method for producing transverse connections in printed circuit board sets

verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen in gedruckten schaltungen.
process for making printed-circuit boards with plated through-holes.

herstellung von durchkontaktierungen für mehrlagige, induktive oder andere bauteile
via formation for multilayer inductive devices and other devices

niederohmige leiter/durchkontaktierungen durch oberflächendiffusion mit hohem aspektverhältnis
high aspect ratio low resistivity lines/vias by surface diffusion

durchkontaktierung
plated through hole