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775 封装赛扬® d 处理器是否需要使用散热型机箱？
is a thermally advantaged chassis required for celeron® d processors in the 775 package?
最終更新： 2007-01-15
使用頻度： 1
品質：
盒装 775-land 封装英特尔® 处理器是否需要使用散热型机箱？
is a thermally advantaged chassis required for the boxed intel® processors in the 775-land package?
最終更新： 2007-01-15
使用頻度： 1
品質：
盒装处理器风扇散热器设置点
boxed processor fan heatsink set points
最終更新： 2013-01-29
使用頻度： 7
品質：