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Backplanes

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Backplane

마지막 업데이트: 2011-05-11
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The reverse, connecting SAS drives to SATA backplanes, is not possible.

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Também não é necessária nenhuma alteração no sistema para implantar unidades SAS.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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Some hard drive LED activity will not work when using our Serial ATA (SATA) backplanes.

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Alguns recursos de atividade de LED de unidades de disco não funcionam com o uso de backplanes ATA serial (SATA).

마지막 업데이트: 2007-01-16
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Nexto Safety Solution products allow the use of conventional and safety equipments on the same backplanes and communication networks.

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Os produtos da solução Nexto Safety permitem a utilização de equipamentos convencionais e equipamentos de segurança no mesmo bastidor e redes de comunicação.

마지막 업데이트: 2018-02-13
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====1000BASE-KX====1000BASE-KX is part of the IEEE 802.3ap standard for Ethernet Operation over Electrical Backplanes.

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A tecnologia utilizada é a 10GbaseX e o padrão IEEE é o 802.3ae.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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The R-U16 is installed on the backplanes of the series R-BUS(x) from which it receives its power supply.

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O R-U16 é instalado no barramento da série R-BUS(x), a partir do qual recebe sua fonte de alimentação.

마지막 업데이트: 2018-02-13
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The R-C3 is installed on the backplanes of the R-BUS(x) series, from which it receives its power supply.

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O R-C3 é instalado nos barramento da série R-BUS(x), a partir dos quais recebe sua fonte de alimentação.

마지막 업데이트: 2018-02-13
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This feature enables the implementation of a simpler project with backplanes, power supply, network interface and integrated programming tools, besides ensuring data exchange between the Safety and the conventional CPU in a safe way.

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Esse recurso possibilita a implementação de um projeto mais simplificado com bastidores, fontes, interface de rede e ferramenta de programação integrada, além de assegurar a troca de dados entre a UCP de segurança e a convencional de forma segura.

마지막 업데이트: 2018-02-13
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The STEbus system of interchangeable computer boards was chosen - this is a "public" bus backplane standard established in Europe and the USA for industrial use, based on Eurocard boards and racks, 100X160 mm, for which there is a large number of boards already available on the market (for example input/output), and for which the published standard makes it easy to create new boards - thus allowing a rapid system integration.

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O sistema de placas intercambiáveis STEbus foi escolhido - isso é um barramento de padrão "público" estabelecido na Europa e os EUA para uso industrial, baseado nas placas e o bastidor Eurocard, 100x160 mm, que dispõe de um grande número de placas no mercado (por exemplo, processadores diferentes, placas de entrada/saída etc.), permitindo uma integração de sistema rápida.

마지막 업데이트: 2018-02-13
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4A003.g. does not control internal interconnection equipment (e.g. backplanes, buses), passive interconnection equipment, "network access controllers" or "communications channel controllers".

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4A003.g. não abrange equipamentos de interconexão interna (p. ex. painéis posteriores, barramentos), equipamentos de interconexão passiva, "controladores de acesso à rede" ou "controladores de canais de comunicação".

마지막 업데이트: 2017-01-16
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) In spite of its basic simplicity, the use of very small modules made it an expensive machine, with a large part of the cost sunk into the small modules, the thousands of gold-plated connectors, and the complex wire-wrapped backplane.

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)Apesar da sua simplicidade básica, o uso de módulos muito pequenos a tornou uma máquina cara, com uma grande parte do custo afundado em módulos pequenos, milhares de conectores banhados a ouro, e de complexo painéis com fios-encapados.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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It could exist within a backplane or on a cable.

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Podia existir dentro de um backplane ou num cabo.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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So during the construction of the second model, he decided to build most of the machine on removable cards, reducing the motherboard to nothing more than an interconnect between the cards, a backplane.

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Então, durante a construção do segundo modelo, ele decidiu construir a maior parte da máquina em cartões removíveis, o que reduziu a placa-mãe para nada mais que uma conexão entre cartões, um plano de fundo.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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TFT backplane technology is crucial in the fabrication of AMOLED displays.

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A tecnologia de placas TFT é crucial na fabricação de monitores AMOLED.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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The 400 series included 4 expansion slots (although a two slot backplane could be added to the 300 series as an official upgrade, and third parties produced their own 4 slot backplanes) and an ST506 controller for an internal hard drive.

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A série 400 incluía quatro slots de expansão (embora um backplane com dois slots pudesse ser adicionado aos modelos da série 300 como um "upgrade" oficial, e terceiros produzissem seus próprios backplanes de quatro slots) e um controlador ST506 para um disco rígido interno.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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The Altair bus consists of the pins of the Intel 8080 run out onto the backplane.

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Para todos os propósitos, o barramento do Altair consiste de pinos do Intel 8080 correndo na placa de fundo.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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The backplane and power supply were mounted on a base plate, along with the front and rear of the box.

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O plano de fundo e a fonte de energia eram montados em um prato base, junto com a frente e o fundo da caixa.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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The two primary TFT backplane technologies, namely polycrystalline silicon (poly-Si) and amorphous silicon (a-Si), are used today in AMOLEDs.

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As duas principais tecnologias de placas TFT - silício policristalino (poly-Si - polycrystalline silicon) e silício amorfo (a-Si - amorphous silicon) - são usadas atualmente nos AMOLEDs.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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These included: 802.3ae-2002 (fiber -SR, -LR, -ER and -LX4 PMDs), 802.3ak-2004 (-CX4 copper twin-ax InfiniBand type cable), 802.3an-2006 (10GBASE-T copper twisted pair), 802.3ap-2007 (copper backplane -KR and -KX4 PMDs) and 802.3aq-2006 (fiber -LRM PMD with enhanced equalization).

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Através dos anos os seguintes padrões 802.3, referentes a 10GbE têm sidopublicados: 802.3ae-2002 (fibra -SR, -LR, -ER e -LX4 PMDs), 802.3ak-2004(-CX4 cobre twin-ax tipo Infiniband), 802.3an-2006 (10GBASE-Tcobre par trançado), 802.3ap-2007 (cobre backplane - KR a -KX4 PMDs) e802.3aq-2006 (fibra -LRM PMD com equalização melhorada).

마지막 업데이트: 2016-03-03
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These technologies offer the potential for fabricating the active-matrix backplanes at low temperatures (below 150 °C) directly onto flexible plastic substrates for producing flexible AMOLED displays.

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Estas tecnologias oferecem um potencial de fabricação de placas de matriz ativas em baixas temperaturas (abaixo de 150ºC) diretamente sobre um substrato de plástico flexível para produção de monitores AMOLED flexíveis.

마지막 업데이트: 2016-03-03
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