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방열판에 부착된 열 인터페이스 재료
thermal interface material attached to the heatsink
마지막 업데이트: 1970-01-01
사용 빈도: 1
품질:
그림 3b와 같이 방열판에 팬을 끼웁니다.
snap the fan on the heatsink as shown in figure 3b.
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품질:
설정점은 프로세서 기술 때문에 박스형 팬 방열판에 따라 다릅니다.
set points vary on various boxed fan heatsinks due to processor technology.
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품질:
설정점은 프로세서 기술로 인해 박스형 팬 방열판에 따라 다릅니다.)
(note: set points vary on boxed fan heatsinks due to processor technology.)
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품질:
더 나아가, 팬을 단단히 밀어 방열판에 안전하게 고정되도록 하십시오.
furthermore, please make sure the fan is securely fastened to the heat sink by firmly pulling on the fan.
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품질:
또한, 팬을 잡아 당겨 팬이 방열판에 안전하게 고정되어 있는지 확인하십시오.
furthermore, please make sure the fan is securely fastened to the heat sink by firmly pulling on the fan.
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품질:
인텔 셀러론 프로세서에는 프로세서 패키지가 아닌 방열판에 부착되는 고정 장치가 필요합니다.
the intel celeron processor requires retention mechanisms that attach to the heatsink rather than the processor package.
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품질:
박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
boxed processor fan heatsink set points
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