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방열판에 부착된 열 인터페이스 재료
thermal interface material attached to the heatsink

그림 3b와 같이 방열판에 팬을 끼웁니다.
snap the fan on the heatsink as shown in figure 3b.

설정점은 프로세서 기술 때문에 박스형 팬 방열판에 따라 다릅니다.
set points vary on various boxed fan heatsinks due to processor technology.

설정점은 프로세서 기술로 인해 박스형 팬 방열판에 따라 다릅니다.)
(note: set points vary on boxed fan heatsinks due to processor technology.)

더 나아가, 팬을 단단히 밀어 방열판에 안전하게 고정되도록 하십시오.
furthermore, please make sure the fan is securely fastened to the heat sink by firmly pulling on the fan.

또한, 팬을 잡아 당겨 팬이 방열판에 안전하게 고정되어 있는지 확인하십시오.
furthermore, please make sure the fan is securely fastened to the heat sink by firmly pulling on the fan.

인텔 셀러론 프로세서에는 프로세서 패키지가 아닌 방열판에 부착되는 고정 장치가 필요합니다.
the intel celeron processor requires retention mechanisms that attach to the heatsink rather than the processor package.

박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
boxed processor fan heatsink set points