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leiterplattensubstrate mit verbesserter wärmeleitfähigkeit.
printed circuit board with improved heat conductivity.

durch einen einzigartigen klebe-lötprozess ist würth elektronik in der lage, flip chips auf unterschiedlichste leiterplattensubstrate zu setzen – sogar auf flexibles material
as the result of a unique adhesion soldering process, würth elektronik is able to put flip chips on different circuit board substrates – even on flexible materials read more

durch einen einzigartigen klebe-lötprozess ist würth elektronik in der lage, flip chips auf unterschiedlichste leiterplattensubstrate zu setzen – sogar auf flexibles material.
as the result of a unique adhesion soldering process, würth elektronik is able to put flip chips on different circuit board substrates – even on flexible materials.

dann haben wir die lösung für sie: das drahtbonden – eine hervorragende verbindung von chip und leiterplattensubstrat. durch dieses verfahren ist es möglich, ics (integrated circuits) platzsparend auf substrate aufzubringen.
then we have just the solution for you: wire bonding – an outstanding connection between chip and circuit board substrate. this procedure makes it possible to apply ics (integrated circuits) to substrates using only a minimum of space.