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kupferpaste und leiterplatte unter verwendung derselben
pâte à cuivre et panneau à circuit l'utilisant

leitfähige kupferpaste und verfahren zur herstellung einer kupferleiterschicht
pâte conductrice à base de cuivre et procédé de production d'une couche conductrice en cuivre

kupferpaste, leiterplatte unter verwendung derselben, und verfahren zur herstellung einer leiterplatte
pâte à cuivre, panneau à circuit l'utilisant, et procédé de fabrication d'un panneau à circuit

verfahren zur herstellung einer keramischen mehrschichtschaltungskarte mit kupfer, das die schritte enthält : formen von grünen blättern durch aufstreichen einer aufschlämmung aus einem organischen lösungssystems, welches 100 gewichtsteile an glaskeramikpartikeln, 5 bis 20 gewichtsanteile eines thermisch depolymerisierbaren harzbindemittels, 2 bis 10 gewichtsanteile eines plastifikators und 0.5 bis 2 gewichtsanteile eines fettsäuren-ethylenoxid-zusatztyp-flockenzerstörers, welche glaskeramik 20 bis 70% an gewicht an aluminium; und 30 bis 80% an gewicht an sio₂-b₂0₃-typ-glas enthält; formen von durchgangslöchern durch die grünen blätter; siebdrucken einer kupferpaste auf die grünen blätter; laminieren der grünen blätter, dadurch bilden einer mehrschichtstruktur; brennen der mehrschichtstruktur in einer nicht oxidierfähigen atmosphäre.
un procédé de production d'une plaquette de circuit en céramique multicouche avec métallisation de cuivre comprenant les étapes suivantes : formation de feuilles crues par raclage d'une bouillie d'un système de solvant organique qui comprend 100 parties en poids de particules de vitrocéramique, 5 à 20 parties en poids d'un liant résineux thermiquement dépolymérisable, 2 à 10 parties en poids d'un plastifiant, et 0,5 à 2 parties en poids d'un défloculant du type produit d'addition acides gras-oxyde d'éthylène, ladite vitrocéramique comprenant 20 à 70 % en poids d'alumine ; et 30 à 80 % en poids de verre du type sio₂-b₂o₃ ; formation de trous traversants à travers lesdites feuilles crues ; impression sérigraphique d'une pâte de cuivre sur lesdites feuilles crues ; stratification desdites feuilles crues pour former une structure multicouche ; et cuisson de ladite structure multicouche dans une atmosphère non oxydante.