Je was op zoek naar: biggish (Engels - Frans)

the surface area of this handle is biggish.
la surface de cette poignée est fortement dimensionnée.

“canada,” he said, “is a biggish job.”
il a dit « quelle grosse besogne que le canada ».

the biggish area electrode is located on the package housing
une électrode présentant une surface relativement grande est située sur le logement de boîtier

it is also a biggish topic, and another reason why i am glad to be here today.
voilà un autre sujet ambitieux et une autre raison pour laquelle je suis heureux d’être ici aujourd’hui.

and thereby the biggish co-channel interference will be avoided to the neighbor cell through determining a appropriate highest resource utilization ratio for the current continuous parallel sub-frames according to the actual data transmission instance
et ainsi l'interférence inter-canaux importante sera évitée à la cellule voisine par la détermination d'un rapport d'utilisation de ressource le plus élevé approprié pour les sous-trames parallèles continues courantes conformément à l'instance de transmission de données réelle

no matter what size your operation, running a business is also a “biggish job,” made even bigger by the fact that entrepreneurs today must look not only within canada but beyond our borders for success.
peu importe la taille de votre entreprise, la conduite d’activités commerciales constitue toujours une «grosse besogne», une tâche rendue encore plus ardue par le fait que les entrepreneurs doivent aujourd’hui non seulement se concentrer sur le marché canadien, mais également sur les marchés étrangers pour réussir.

a led multi-chip bonding die (1) comprises a package housing, multiple led chips and a package cover. the chips are at one line from up to down arranged on a launching platform. the biggish area electrode is located on the package housing. the package cover is made of the lucent silica gel to make the bonding die emit bigger luminous energy and bring upper illumination passing through the package cover and make the thermal produce from the chip: radiate from the electrodes soon. a light stripe (20) holding the bonding die includes multiple sections of the bonding dies and circuit board (2). each section of the bonding die includes serial circuit of four led multi-chip bonding dies (1) and a current limiting resistor r. each serial circuit is connected in parallel. the circuit board (2) is a pcb to provide a optimal heat sink structure for the chip of bonding die.
la présente invention concerne un dé de liaison à puces multiples à del (1) qui comprend un logement de boîtier, de multiples puces à del et un couvercle de boîtier. les puces sont disposées sur une plate-forme, de manière à être alignées de haut en bas. une électrode présentant une surface relativement grande est située sur le logement de boîtier. le couvercle du boîtier est fait de gel de silice translucide pour amener le dé de liaison à émettre une forte énergie lumineuse, et pour produire une forte luminosité qui traverse le couvercle du boîtier, la chaleur produite par les puces étant rapidement évacuée par rayonnement à partir des électrodes. une bande lumineuse (20) portant le dé de liaison comprend de multiples sections du dé de liaison et une carte de circuits imprimés (2). chaque section du dé de liaison comprend un circuit en série constitué de quatre dés de liaison à puces multiples à del (1) et une résistance de limitation de courant r. chaque circuit en série est connecté en parallèle. la carte de circuits imprimés (2) est une carte qui permet d'obtenir une structure de dissipateur thermique optimale pour la puce de dé de liaison selon l'invention.