Je was op zoek naar: bump 5 bushes (Engels - Frans)

this bump belt 6 is positioned contiguous to the bumps 5 of the hybridized component 1.
ce tapis 6 de billes est disposé de façon contiguë aux billes 5 du composant hybridé 1.

in the embodiment in question, the final diameter of the bumps 5 after mounting is 150 μm.
dans le mode de réalisation considéré, le diamètre final des bumps 5 après montage est de 150 µm.

2a shows the hybridized component 1 mounted on the substrate 3 in accordance with a hybridization by bumps 5. fig.
sur 1a figure 2a, on a représenté le composant hybridé 1 monté sur le substrat 3 selon une hybridation par les billes 5.

between the material constituting the external contact pads 10 and the front face 6 of the bump 5 there may be provided at least one intermediate layer made of an electrically conducting material, for example in order to obtain good bonding of the external contact pads 10 to the surface layer 4 .
entre le matériau constituant les plots de contact externe 10 et la face frontale 6 du bossage 5, peut être prévue au moins une couche intermédiaire en un matériau conducteur de l'électricité pour par exemple obtenir un bon accrochage des plots de contact externe 10 sur la couche superficielle 4.

a gold wire (8) is connected to the metal bump (5) from the electrode/wiring pattern on a wiring board.
un fil d'or (8) est raccordé à la bosse métallique (5) à partir du motif d'électrode/de câblage sur une plaquette de câblage.

a chip scale package assembly includes an integrated circuit die (1) having a number of input/output pads formed about the periphery thereof. an array of contact pads are disposed interior of the periphery of such die, each contact pad being coupled by conductive trace to one of the input/output pads. a first set of conductive bumps (5) are formed upon the contact pads. a substrate (201) includes a plurality of conductive vias (210) extending therethrough and aligned with the first set of bumps. a first surface of the substrate lies adjacent the first set of bumps for allowing the conductive vias to be affixed thereto. a second set of conductive bumps (219) is formed on the opposing second surface of the substrate for attachment to a circuit. an underfill (220) may be applied to fill the gap (221) between the integrated circuit die and the substrate.
la présente invention concerne un ensemble cassette (200) au format des puces et incluant une matrice à circuits intégrés (1) pourvue en périphérie de plusieurs plages de contacts d'entrée/sortie (3). des plages de contacts (7) disposées en rangée se situent à l'intérieur de la périphérie d'une telle matrice, chaque plage de contacts étant couplée par un tracé électroconducteur (8) à l'une des plages de contacts d'entrée/sortie. un premier ensemble de billes électroconductrices (5) est réalisé sur les plages de contacts. un substrat (201) comporte une pluralité de trous d'interconnexion électroconducteurs (210) traversant le substrat considéré, dans l'alignement du premier ensemble de billes. une première surface du substrat est adjacente du premier ensemble de billes de façon à permettre aux trous d'interconnexion de venir s'y engager. un second ensemble de billes électroconductrices (219) est réalisé sur la seconde surface opposée du substrat en vue d'un engagement avec un circuit. on peut utiliser un manque de métal (220) pour combler l'intervalle (221) laissé entre la matrice à circuits intégrés et le substrat.