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recently, im portant results have been realised though chippac, where institutes and key end-
il est admis que, parallèlement aux tech­nologies de front­end, l'encapsulation joue désormais un rôle déterminant dans la per­

sc and mcm packaging and associated tech­ less of size from basic asic's to large mi­ nologies developed in chippac address the croprocessors and are suitable tor small requirements of high performance comput­ prototyping runs.
en outre, des technologies et opérations et les technologies associées mises au point d'assistance ont été développées afin dans le cadre du projet ch1ppac cherchent d'augmenter la fiabilité du boîtier.

chippac has contrib­uted to the emergence of so-called bga (ball grid array) solutions, which will be widely used by sgs-thomson in the future for ad­vanced semiconductor devices and high range microprocessor products.
chippac a contribué à la mise au point des solutions dites bga (ball grid array), que sgs­thomson utilisera dorénavant de manière assez systématique pour ses équipements semi­conducteurs avancés et divers produits à microprocesseurs.