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package lead

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Info

Engels

• lead information package

Frans

• trousse d'information sur le plomb

Laatste Update: 2015-05-14
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

lead-free semiconductor package

Frans

boitier de semi-conducteurs sans plomb

Laatste Update: 2014-11-25
Gebruiksfrequentie: 4
Kwaliteit:

Engels

package including proximately-positioned lead frame

Frans

ensemble comprenant une grille de connexion positionnÉe par rapprochement

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

lead-frame circuit package

Frans

boitier de circuit a grille de connexion

Laatste Update: 2014-11-25
Gebruiksfrequentie: 4
Kwaliteit:

Engels

led package, lead frame and method for producing the same

Frans

boÎtier del, grille de connexion et procÉdÉ de production associÉ

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

integrated circuits with antennas formed from package lead wires

Frans

dispositifs et procÉdÉs servant À conditionner dans un boÎtier des puces de circuit intÉgrÉ avec des antennes constituÉes de fils de connexion du boÎtier

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

mixed wire semiconductor lead frame package

Frans

boitier a grilles de connexion a semi-conducteurs et a fils mixtes

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

forming press for semiconductor package leads

Frans

presse de formage pour pattes de boítier semi-conducteur

Laatste Update: 2014-11-25
Gebruiksfrequentie: 3
Kwaliteit:

Engels

solder finishing integrated circuit package leads

Frans

inition par brasage des fils de boítes de circuits intégrés

Laatste Update: 2014-11-25
Gebruiksfrequentie: 4
Kwaliteit:

Engels

the package lead transition is optimized to take advantage of waveguide interconnect structure.

Frans

la transition de fil de sortie du boîtier est optimisée de manière à tirer partie de la structure d'interconnexion de guide d'ondes.

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

the package leads therefore are not bent or otherwise disturbed

Frans

les broches ne sont par conséquent pas pliées ou déformées

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

apparatus and methods for packaging integrated circuit chips with antennas formed from package lead wires

Frans

dispositifs et procÉdÉs servant À conditionner dans un boÎtier des puces de circuit intÉgrÉ avec des antennes constituÉes de fils de connexion du boÎtier

Laatste Update: 2014-11-25
Gebruiksfrequentie: 5
Kwaliteit:

Engels

an electronic control module includes a package substrate having an interior cavity through which a package lead traverses

Frans

un module de commande électronique qui comprend un substrat sous boîtier ayant une cavité intérieure au travers de laquelle passe un conducteur sous boîtier

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

solderable metal finich for integrated circuit package leads and method for forming

Frans

finition métallique soudable pour sorties de boîtier de circuit intégré et son procédé de formation

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

similarly, the drains of the transistors have preferably separate connections for connection to separate package leads

Frans

de la même manière, les drains des transistors possèdent, de préférence, des connexions distinctes destinées à une connexion à des broches de raccordement distinctes

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

the respective package leads are each connected to the corresponding pc board areas by one or more flexible bond wires.

Frans

les conducteurs du boîtier sont connectés chacun aux zones de la plaquette de circuit imprimé, à l'aide d'un ou de plusieurs fils de connexion souples.

Laatste Update: 2014-12-03
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

the unjacketed conductors are also routed into the same channels, where both conductors are bonded to the external package leads

Frans

les conducteurs non chemisés sont également acheminés à l'intérieur des mêmes canaux où les deux conducteurs sont reliés aux broches de raccordement du module

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

the unjacketed conductors are also routed into the same channels, where both conductors are bonded to the external package leads.

Frans

les conducteurs non chemisés sont également acheminés à l'intérieur des mêmes canaux où les deux conducteurs sont reliés aux broches de raccordement du module.

Laatste Update: 2014-12-03
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

a low-cost high-frequency electronic device package and associated fabrication method are described wherein waveguide structures are formed from the high frequency device to the package lead transition

Frans

la présente invention a trait à un boîtier de dispositif électronique à haute fréquence et bon marché et au procédé de fabrication associé. des structures de guide d'ondes sont formées depuis le dispositif à haute fréquence vers la transition de fil de sortie du boîtier

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:

Engels

the sources of the plurality of transistors are typically interconnected, whereas the gates of the transistors preferably have separate connections for connection to separate package leads

Frans

les sources de la pluralité de transistors sont généralement interconnectées, les grilles des transistors comprenant, de préférence, des connexions distinctes destinées à une connexion à diverses broches de raccordement

Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
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