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• lead information package
• trousse d'information sur le plomb
Laatste Update: 2015-05-14
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
lead-free semiconductor package
boitier de semi-conducteurs sans plomb
Laatste Update: 2014-11-25
Gebruiksfrequentie: 4
Kwaliteit:
package including proximately-positioned lead frame
ensemble comprenant une grille de connexion positionnÉe par rapprochement
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
lead-frame circuit package
boitier de circuit a grille de connexion
Laatste Update: 2014-11-25
Gebruiksfrequentie: 4
Kwaliteit:
led package, lead frame and method for producing the same
boÎtier del, grille de connexion et procÉdÉ de production associÉ
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
integrated circuits with antennas formed from package lead wires
dispositifs et procÉdÉs servant À conditionner dans un boÎtier des puces de circuit intÉgrÉ avec des antennes constituÉes de fils de connexion du boÎtier
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
mixed wire semiconductor lead frame package
boitier a grilles de connexion a semi-conducteurs et a fils mixtes
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
forming press for semiconductor package leads
presse de formage pour pattes de boítier semi-conducteur
Laatste Update: 2014-11-25
Gebruiksfrequentie: 3
Kwaliteit:
solder finishing integrated circuit package leads
inition par brasage des fils de boítes de circuits intégrés
Laatste Update: 2014-11-25
Gebruiksfrequentie: 4
Kwaliteit:
the package lead transition is optimized to take advantage of waveguide interconnect structure.
la transition de fil de sortie du boîtier est optimisée de manière à tirer partie de la structure d'interconnexion de guide d'ondes.
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
the package leads therefore are not bent or otherwise disturbed
les broches ne sont par conséquent pas pliées ou déformées
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
apparatus and methods for packaging integrated circuit chips with antennas formed from package lead wires
dispositifs et procÉdÉs servant À conditionner dans un boÎtier des puces de circuit intÉgrÉ avec des antennes constituÉes de fils de connexion du boÎtier
Laatste Update: 2014-11-25
Gebruiksfrequentie: 5
Kwaliteit:
an electronic control module includes a package substrate having an interior cavity through which a package lead traverses
un module de commande électronique qui comprend un substrat sous boîtier ayant une cavité intérieure au travers de laquelle passe un conducteur sous boîtier
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
solderable metal finich for integrated circuit package leads and method for forming
finition métallique soudable pour sorties de boîtier de circuit intégré et son procédé de formation
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
similarly, the drains of the transistors have preferably separate connections for connection to separate package leads
de la même manière, les drains des transistors possèdent, de préférence, des connexions distinctes destinées à une connexion à des broches de raccordement distinctes
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
the respective package leads are each connected to the corresponding pc board areas by one or more flexible bond wires.
les conducteurs du boîtier sont connectés chacun aux zones de la plaquette de circuit imprimé, à l'aide d'un ou de plusieurs fils de connexion souples.
Laatste Update: 2014-12-03
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
the unjacketed conductors are also routed into the same channels, where both conductors are bonded to the external package leads
les conducteurs non chemisés sont également acheminés à l'intérieur des mêmes canaux où les deux conducteurs sont reliés aux broches de raccordement du module
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
the unjacketed conductors are also routed into the same channels, where both conductors are bonded to the external package leads.
les conducteurs non chemisés sont également acheminés à l'intérieur des mêmes canaux où les deux conducteurs sont reliés aux broches de raccordement du module.
Laatste Update: 2014-12-03
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
a low-cost high-frequency electronic device package and associated fabrication method are described wherein waveguide structures are formed from the high frequency device to the package lead transition
la présente invention a trait à un boîtier de dispositif électronique à haute fréquence et bon marché et au procédé de fabrication associé. des structures de guide d'ondes sont formées depuis le dispositif à haute fréquence vers la transition de fil de sortie du boîtier
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit:
the sources of the plurality of transistors are typically interconnected, whereas the gates of the transistors preferably have separate connections for connection to separate package leads
les sources de la pluralité de transistors sont généralement interconnectées, les grilles des transistors comprenant, de préférence, des connexions distinctes destinées à une connexion à diverses broches de raccordement
Laatste Update: 2011-07-27
Gebruiksfrequentie: 1
Kwaliteit: